芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
What does 北京芯合半导体有限公司 require? Who is 北京芯合半导体有限公司 hiring? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占32.2%,其次是工厂生产类占22.4%。什么学历能进?本科占比最多占78%,其次是大专占15.1%。学历要求高吗?硕士占4.9%。工作经验有什么要求?5-10年占比最多占48.3%,其次是3-5年占34.1%。工作地区在哪?合肥占比最多占56.6%,其次是北京占37.6%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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