北京芯合半导体有限公司 R&D strength - Jobui

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R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占32.2%，“机械/仪器仪表类”占18.5%，“其他（研发和技术类）”占10.2%，“计算机/网络/技术类”占10.2%，“生物/制药/化工/环保类”占5.4%，“电气/能源/动力类”占2%，“美术/设计/创意类”占1%，“科研类”占0.5%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 74.2% of positions pay ¥20-50K/month

12.1% 10-15K 1.5% 15-20K 33.3% 20-30K 40.9% 30-50K 12.1% 50K以上

电子/电器/通信技术类 talent demand: 66 positions, 32.2%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at (More)

2025: Up 33%

master's hiring over the years:

2024 3 positions 2025 4 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's demand ranking in 北京 򀀩

Master's salary 򀀩

Talent Demand Trend Analysis More

功率半导体 +39%

第三代半导体 +44%

功率芯片 +160%

芯片设计 +91%

分立器件 +132%

晶圆制造 +116%

封装测试 +76%

半导体解决方案 +120%

电能转换 +125%

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