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高云半导体 funding history / development milestones

Pre-IPO,

2026.07.02,

B+轮,8.8亿人民币

B轮,融资金额未公开

2021.07.01, 广州基金, 中财汇金

Pre-B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

2019.09.01, 联通凯兴投资

Note: collected from public online reports, for reference only.

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V
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