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About the Company

深圳市晶封半导体有限公司,成立于2013年,是一家专注于半导体存储器创新产品解决方案及专业集成电路先进封装测试服务的专精特新高新技术企业。
晶封是国内较早从事存储芯片封测的企业之一,行业经验丰富,历史沉淀深厚。拥有全球顶尖的集成电路封测设备及*的千级高标准无尘净化生产环境。
晶封具备严格的品质管控体系,通过了ISO9001质量管理体系认证。晶封多年来一直坚持自主研发创新,拥有100余项核心知识产权,并获得了企业知识产权体系认证。
晶封致力于为全球用户提供全方位数据存储应有解决方案,产品及服务包含eMMC、SPINOR、SPINAND、SDNAND、eMCP等嵌入式存储芯片;SSD固态硬盘;MicroSD、UDP、PSSD等移动存储产品;及各类存储器的OEM、ODM服务。
晶封始终秉承“诚信、创新、激情、共赢”的核心价值观,依托高速增长的电子信息产品市场,紧抓当下集成电路产业的时代发展机遇,持续加大研发投入,夯实产品基础,专注产业技术,坚定不移地向国际一流半导体存储器企业迈进!
使命:为中国半导体产业强盛而持续奋斗
愿景:将企业目标与个人价值相整合,让企业成为行业典范,携同奋斗者实现共同富裕
价值观:诚信(经营人心、言而有信;坚守底线,只取有道之财)
创新(勇于突破,不惧失败;坚持改善,每天进步一点点
激情(与自己较劲,愈挫愈勇;活力四射,点燃团队)
共赢(独行快,众行远;换位思考,以开放包容的心态维护各方利益;创造价值,实现社会、企业、员工及合作各方互利共赢)
企业理念:以人为本、品质领先、客户至上、创造价值
:*
公司地址:深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201
联系电话:***********-8015
乘车地址:(公交站台:水晶之城站 地铁站点:荷坳地铁站)

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Business Registration

Provided by

Operating Status: 开业
Registered Capital: 2,000万(元)
Legal Representative: 罗锡彦
Date Established:
Credit Code: 91440300065468181D
Registered Address: 深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201

Partners & Suppliers

晶封半导体采购华海诚科的环氧塑封料用于封装生产 Source
供应商 封装材料
晶封半导体为佰维存储提供封装测试服务 Source
合作客户 存储芯片/模组
晶封半导体为芯天下提供存储芯片封装测试服务 Source
合作客户 存储芯片/模组
晶封半导体为江波龙提供存储芯片封装测试服务 Source
合作客户 存储芯片/模组

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“存储芯片和先进封测制造”
“数据存储产品生产商”
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“一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
“梦想引领未来”
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
DRAM 芯片封装 封装测试 芯片封装测试
存储芯片 芯片 封装测试 半导体
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“Flash及DRAM存储器”
半导体 生产 微电子 照明
摄像头 充电线 掌上电脑 仪器/仪表
电子厂/电子 MID产品 IC 半导体

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