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About the Company

沛顿科技(深圳)有限公司(以下简称沛顿科技)成立于2004年7月2日,位于深圳市福田中心区,是深圳长城开发科技股份有限公司(股票代码:000021)的全资子公司。其注册资本为2.48亿元人民币,总投资额达13亿元人民币。作为国家高新技术企业,沛顿科技主要从事高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试服务。目前已通过ISO9001、ISO14000、OHSAS18000、QC080000等质量管理体系认证。2019年封装测试高端内存存储芯片约3.73亿颗,进出口额达12.24亿美元。沛顿科技是国内具有高端内存存储器封装测试能力的内资企业,自建立以来持续引进多套*水平的封装和测试生产设备,且均为国内率先引进或独有。沛顿科技目前已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上,并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力,每月封装测试产能可达600万颗。封装测试工程团队拥有15年以上的丰富经验和技术储备,现已具备多种类型产品的封装方案和分析的能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。目前,沛顿科技已为多家国内外DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务,并建立稳定良好的持续合作关系,在未来新一代高端内存存储器封装与测试技术的发展也将会随市场需求及产品升级而更新同步。在十多年的发展历程中,沛顿科技积累了丰富的生产运营经验,拥有完善的治理架构,专业化的管理团队和拥有精湛技术的工艺研发团队。凭借先进的制造技术,结合SAP物料管控,MES自动化产品信息系统,公司已逐步发展出一套务实、成熟、一体化的管理体系。同时,已制定异常产品批次追踪和处理机制,内部评审质量提升机制,客户标准资料和内部文件管控系统,供应商管理体系等多套品质管理系统,为提供高品质的芯片封装及测试服务保驾护航。沛顿科技拥有强大的技术团队,现有近九百名员工,其中包含高级核心技术人员近200人。公司以“尊重、沟通、执行、进取”的价值观,长期致力于创造非常人性化的工作环境与氛围,未来将持续拓展新的业务模式和技术创新,满足不断扩大和变化的市场需要。以“卓越品质,用心造芯”的理念,为成为国内优秀存储器件封测企业的愿景不断迈进。

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沛顿科技 How Fast Is Hiring Growing? (18 open positions)

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Note: How fast is hiring at 沛顿科技(深圳)有限公司 growing? 沛顿科技2025年77个(增长4%),2024年74个(增长95%),2023年38个(增长245%),2022年11个(下降91%),2021年123个. A rising curve may indicate expansion; a falling curve may indicate slower growth or good retention. Based on publicly available data, for reference only.

沛顿科技 Master's Degree Job Demand Analysis

(More)
N/A
Growth Rate
沛顿科技 Master's Hiring by Year: 2025 — 6 more jobs than 2024
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
How fast is master's hiring at 沛顿科技(深圳)有限公司 growing? 沛顿科技历年硕士招聘职位量:2025年15个(增长4%),2024年9个(增长95%),2023年2个(增长245%).

沛顿科技 Doctoral Degree Job Demand Analysis

(More)
N/A
Growth Rate
沛顿科技 Doctoral Hiring by Year: 2024 — same as 2023
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
How fast is doctoral hiring at 沛顿科技(深圳)有限公司 growing? 沛顿科技历年博士招聘职位量:2024年1个(增长95%),2023年1个(增长245%),2022年2个(下降91%).

沛顿科技 R&D Strength (Technical Talent Demand)

(More)
How is the demand for technical talent at 沛顿科技(深圳)有限公司? Based on an analysis of 沛顿科技's job postings over the past year, “电子/电器/通信技术类”需求占39.5%,“其他(研发和技术类)”占25.6%,“计算机/网络/技术类”占23.3%,“机械/仪器仪表类”占7%,“生物/制药/化工/环保类”占4.7%. For reference only.

沛顿科技 — What Are the Salaries Like? (43 records)

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沛顿科技 Salary Overview
salary range: 6K - 50K, 62.8% of roles pay ¥8-15K
Note: salary statistics are based on 43 salary records from the past year and depend on the job sample. For reference only.
沛顿科技(深圳)有限公司工资待遇怎么样?沛顿科技62.8%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比-29%,电子/电器/通信技术类平均工资¥19.2K。 Note: Based on analysis of job postings, does not represent current on-the-job positions; system stability may affect objectivity. For reference only.Data inaccurate? Let us know

Salaries for hot jobs of 沛顿科技

(More)
Are salaries high at 沛顿科技(深圳)有限公司? We provide: 助理工程,设备助理,c#,研发工程师,pi,开发工程师,管理工程师,项目管理,qe,产品导入工程师,品质工程,技术开发,材料研发,生产工,芯片测试,设备工,软件工程,采购,c++,java. Click to view detailed salary analysis by job.

沛顿科技 honors, qualifications & industry associations

沛顿科技 Related Industry Tags

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Job Category

  • 电子/电器/通信技术类
    39.5% of total 39.5%
  • 质量管理类
    30.2% of total 30.2%
  • 其他(研发和技术类)
    25.6% of total 25.6%
  • 客户服务类
    23.3% of total 23.3%

Education

  • 本科
    74.4% of total 74.4%
  • 大专
    23.3% of total 23.3%
  • 硕士
    2.3% of total 2.3%

Experience

  • 不限
    53.5% of total 53.5%
  • 1-3年
    20.9% of total 20.9%
  • 3-5年
    16.3% of total 16.3%
  • 5-10年
    9.3% of total 9.3%
View Detailed Analysis

What does 沛顿科技(深圳)有限公司 require? Who is 沛顿科技 hiring? 沛顿科技招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占39.5%,其次是质量管理类占30.2%。沛顿科技什么学历能进?本科占比最多占74.4%,其次是大专占23.3%。沛顿科技学历要求高吗?硕士占2.3%。工作经验沛顿科技有什么要求?不限占比最多占53.5%,其次是1-3年占20.9%。沛顿科技工作地区在哪?深圳占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.

Business Registration

Provided by

Operating Status: 开业
Registered Capital: 174,830.1万(元)
Legal Representative: 周庚申
Date Established:
Credit Code: 914403007619735793
Registered Address: 深圳市福田区彩田路1号厂房第一层2号、第四层南区

Partners & Suppliers

提供可靠性测试和失效分析服务 Source
供应商 测试服务
为兆易创新DRAM产品提供封装测试服务 Source
合作客户 封装测试
供应电镀液及添加剂用于铜互连工艺 Source
供应商 封装材料
供应封装基板用于FC-BGA封装 Source
供应商 封装基板
沛顿科技为紫光集团旗下存储芯片设计公司提供封测服务 Source
合作客户 存储芯片

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集成电路封装测试 封装测试 集成电路封装 芯片封装
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“存储芯片和先进封测制造”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“电子产品先进制造服务”
“提供全方位PCB产品及服务”
“一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
光电子 激光器 激光 光电
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 封装测试
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
连接器 继电器 延时继电器 低功耗
“梦想引领未来”

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