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弘润半导体（苏州）有限公司
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No.83
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No.2
产业协同
No.2
硬件设计
No.4
硬件研发
No.5
系统级芯片
No.5
SOC
No.6
硬件开发
No.6
半导体封装测试
No.9
先进制造
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集成电路设计
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封装测试
省民营科技企业
省级专精特新中小企业
省科技型中小企业
研究生工作站
高新技术企业
省级高新技术企业
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63
Salaries
Bachelor 40%
Requirements
6
Honors
电子/电 25%
R&D
20+
Competitors
36
Jobs
1
Graduate
14
Partners
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占25.4%，“机械/仪器仪表类”占14.3%，“计算机/网络/技术类”占7.9%，“电气/能源/动力类”占4.8%，“其他（研发和技术类）”占3.2%，“生物/制药/化工/环保类”占1.6%. For reference only.
工厂生产类
39.7%(25)
质量管理类
38.1%(24)
电子/电器/通信技术类
25.4%(16)
技工类
20.6%(13)
在校学生类
14.3%(9)
机械/仪器仪表类
14.3%(9)
客户服务类
9.5%(6)
行政/后勤类
7.9%(5)
计算机/网络/技术类
7.9%(5)
销售类
6.3%(4)
电气/能源/动力类
4.8%(3)
经营管理类
4.8%(3)
酒店/餐饮/旅游/服务类
4.8%(3)
项目管理类
4.8%(3)
其他（研发和技术类）
3.2%(2)
人力资源类
1.6%(1)
其他类
1.6%(1)
培训生类
1.6%(1)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
1.6%(1)
生物/制药/化工/环保类
1.6%(1)
财务/审计/统计类
1.6%(1)
贸易/物流/采购/运输类
1.6%(1)
工厂生产类 salary: 84% of positions pay ¥6-10K/month
4%
4.5-6K
28%
6-8K
56%
8-10K
8%
10-15K
4%
30-50K
工厂生产类 talent demand: 25 positions, 39.7%, hot jobs:
pe
产品工程
设备技术
ie
mes
java
开发工程师
测试工程
生产管理
生产经理
生产计划
管理工程师
系统工程师
系统开发
Master's degree job demand analysis at
(More)
Flat
Growth rate
2026 vs 2025
master's hiring over the years:
2026: on par with 2025
2025
2 positions
2026
2 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
honors, qualifications & industry associations
省民营科技企业
省级专精特新中小企业
省科技型中小企业
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+16%
芯片设计
+59%
集成电路设计
+58%
集成电路
+41%
集成电路测试
+36%
半导体检测设备
+60%
芯片测试
+111%
存储器
+20%
芯片
+48%
先进制造
+44%
soc芯片
+19%
芯片封装
+27%
封装测试
+65%
半导体测试
+68%
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