功率半导体覆铜陶瓷载板研发商
2024.10.01, 富乐德
2022.07.19, 海望资本
2022.07.01, 海望资本
2021.09.01, 普华资本, 同祺投资, 锦冠投资, 国策投资
2021.03.01, 兴橙资本, 君桐资本, 临芯投资, 斐怀投资, 上海自贸区基金, 海望资本, 伯翰资产, 利通电子, 云初投资, 海峡基金, 昆仑行, 瑞夏投资, 上海博池
2020.12.01, 中车时代高新投资, 中芯聚源
Note: collected from public online reports, for reference only.