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联和存储
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存储芯片研发商
No.218
无锡 Popularity Ranking
No.35
滨湖区
江苏
No.1
嵌入式
No.4
安防
No.6
半导体设计
No.8
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医疗器械
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工业控制
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No.19
物联网
No.19
晶圆
科技型中小企业
省科技型中小企业
独角兽企业
专精特新企业
///
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232
Salaries
Bachelor 76%
Requirements
4
Honors
电子/电 25%
R&D
2 rounds
Financing
20+
Competitors
132
Jobs
2
Graduate
24
Master's
6
Partners
///
Bidding
联和存储 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 联和存储? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占25.4%，“计算机/网络/技术类”占24.1%，“其他（研发和技术类）”占11.6%，“生物/制药/化工/环保类”占5.6%，“医疗卫生/美容保健类”占0.4%. For reference only.
电子/电器/通信技术类
25.4%(59)
计算机/网络/技术类
24.1%(56)
销售类
20.3%(47)
质量管理类
15.9%(37)
经营管理类
14.2%(33)
客户服务类
13.8%(32)
其他（研发和技术类）
11.6%(27)
贸易/物流/采购/运输类
10.3%(24)
市场/公关/媒介类
8.6%(20)
技工类
8.6%(20)
生物/制药/化工/环保类
5.6%(13)
翻译类
5.2%(12)
工厂生产类
4.3%(10)
人力资源类
3.4%(8)
项目管理类
2.6%(6)
在校学生类
1.7%(4)
财务/审计/统计类
1.3%(3)
行政/后勤类
0.9%(2)
医疗卫生/美容保健类
0.4%(1)
金融类（银行/基金/证券/期货/投资）
0.4%(1)
电子/电器/通信技术类 salary: 89.8% of positions pay ¥20-50K/month
16.9%
20-30K
72.9%
30-50K
10.2%
50K以上
电子/电器/通信技术类 talent demand: 59 positions, 25.4%, hot jobs:
产品工程
产品经理
ae
fa
layout
封装工程师
开发工程师
ie
pi
器件工程师
技术支持
软件工程
ee
固件工程师
Master's degree job demand analysis at 联和存储
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Up 207%
2024:
Up 600%
联和存储 master's hiring over the years:
2023
2 positions
2024
14 positions
2025
43 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
No.14
Master's demand ranking in 无锡
￥30-50K以上
Master's salary
设计工程师
验证工程师
封装工程师
IE
PI
器件工程师
EE
开发工程师
芯片工程师
EA
产品工程
产品经理
副总
联和存储 honors, qualifications & industry associations
科技型中小企业
省科技型中小企业
独角兽企业
专精特新企业
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Talent Demand Trend Analysis
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NAND
+34%
NOR
+4%
安防
-12%
存储芯片
-4%
物联网
+16%
AIoT
+20%
工业控制
-6%
安防监控
+45%
POS机
芯片
+92%
人工智能
+31%
医疗器械
+8%
半导体
+47%
芯片设计
+52%
晶圆
+71%
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