公司成立于2021年6月，目前拥有东莞市虎门与江苏南通两大生产基地，总面积超过10000㎡，并设有无尘工作车间，拥有先进的制造加工和检测设备。公司是专注于半导体CMP耗材研发、生产、销售为一体的高新技术企业，拥有专业的工程技术团队，为客户设计、优化产品研抛工艺。主要产品有无蜡吸附垫、阻尼布、无纺布抛光垫、CMP保持环等，主要应用于半导体晶体研磨抛光、蓝宝石晶体等材料的研磨抛光。公司通过ISO9001、ISO14001、ISO45001等管理体系认证，获得各类研发技术专利20余项。设有丰厚的职工福利待遇及完善的员工职业发展通道，诚邀志同道合之士，同闯国产替代赛道，共创未来！
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