湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月,注册实缴资金4.1亿元,实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲,在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术,提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。
越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等,与超过200家客户建立良好的合作关系。
越摩先进交付能力强、质量可靠,有着超51000平方米的生产车间,已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务,为客户创造更高的价值,不断推动封装行业的发展和进步。
What does 湖南越摩先进半导体有限公司 require? Who is 湖南越摩先进半导体有限公司 hiring? 招聘类别工厂生产类占比最多占44.9%,其次是技工类占24.5%。什么学历能进?大专占比最多占67.3%,其次是本科占30.6%。学历要求高吗?硕士占2%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占36.7%,其次是不限占28.6%。工作地区在哪?株洲占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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