[Summary] 以传感技术为核心，紧密围绕物联网、特种电子两大产业链
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。
赛微电子是全球知名、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的优秀企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造企业。近年来，公司与TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工核心梯队，2019年至2023年，公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年，公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。
What does 北京赛微电子股份有限公司 require? Who is 赛微电子 hiring? 赛微电子 recruitment: 技工类占比最多占49.1%，其次是工厂生产类占47.3%. What education can get in at 赛微电子? 本科占比最多占70.9%，其次是硕士占21.8%. High education required at 赛微电子? 硕士占21.8%，博士占1.8%. Work experience required at 赛微电子? 3-5年占比最多占63.6%，其次是5-10年占29.1%. Where are the job locations at 赛微电子? 北京占比最多占100%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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