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About the Company

河南四方达超硬材料股份有限公司(简称四方达,股票代码300179)成立于1997年,2011年于深交所上市,一直致力于金刚石及其相关制品的研究、开发与制造,是全球范围内为数不多的生产线齐全、产品达到国际水平的金刚石制品制造商。 公司科研实力强,研发中心被认定为“国家企业技术中心”、“河南省复合超硬材料工程技术研究中心”,拥有有效发明专利技术11项,参与6项行业标准的制修定,获得两项河南省科技成果鉴定并获得科技进步奖。公司“SFD牌超硬材料”获得省商务厅、省发改委等七部门联合评定的“河南省国际知名品牌”,“四方达牌石油/矿山钻头用聚晶金刚石复合片”被授予“河南省名牌”。公司于2014年年底获批博士后科研工作分站,培养研究生类科研人才。 其控股子公司”河南天璇半导体科技有限责任公司”是中原科技城重点引进项目,是四方达向CVD功能性金刚石领域延伸的重要平台,专门研究与开发功能性金刚石的研发驱动型企业,解决CVD金刚石产业链发展的关键技术。

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天璇半导体 How Fast Is Hiring Growing? (38 open positions)

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Growth Rate
2026 vs 2025
  • 2025: Up 106%
  • 2024: Up 16%
  • 2023: Up 514%
天璇半导体 Year-by-Year Hiring:
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
天璇半导体 Campus Recruitment & Advanced Degree Talent Demand
Doctorate 2
Note: How fast is hiring at 河南天璇半导体科技有限责任公司 growing? 天璇半导体2025年103个(增长106%),2024年50个(增长16%),2023年43个(增长514%),2022年7个. A rising curve may indicate expansion; a falling curve may indicate slower growth or good retention. Based on publicly available data, for reference only.

天璇半导体 Master's Degree Job Demand Analysis

(More)
N/A
Growth Rate
天璇半导体 Master's Hiring by Year: 2025 — 2 more jobs than 2024
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
How fast is master's hiring at 河南天璇半导体科技有限责任公司 growing? 天璇半导体历年硕士招聘职位量:2025年4个(增长106%),2024年2个(增长16%),2023年11个(增长514%).

天璇半导体 Doctoral Degree Job Demand Analysis

(More)
-33%
Growth Rate
2026 vs 2025
  • 2025: Up 200%
  • 2024: Down 67%
  • 2023: Down 25%
天璇半导体 Doctoral Hiring by Year: 2026 — 1 fewer jobs than 2025
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
How fast is doctoral hiring at 河南天璇半导体科技有限责任公司 growing? 天璇半导体历年博士招聘职位量:2026年2个(下降33%),2025年3个(增长200%),2024年1个(下降67%),2023年3个(下降25%),2022年4个. 天璇半导体在郑州博士人才需求中排名第32, 天璇半导体博士工资大部分在30-50K.

天璇半导体 R&D Strength (Technical Talent Demand)

(More)
How is the demand for technical talent at 河南天璇半导体科技有限责任公司? Based on an analysis of 天璇半导体's job postings over the past year, “美术/设计/创意类”需求占26%,“计算机/网络/技术类”占10%,“电气/能源/动力类”占6%,“生物/制药/化工/环保类”占2%,“其他(研发和技术类)”占1%,“机械/仪器仪表类”占1%. For reference only.

天璇半导体 — What Are the Salaries Like? (100 records)

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天璇半导体 Salary Overview
salary range: 4.5K - 50K, 53% of roles pay ¥8-15K
Note: salary statistics are based on 100 salary records from the past year and depend on the job sample. For reference only.
河南天璇半导体科技有限责任公司工资待遇怎么样?天璇半导体53%的岗位拿8-15K,本科工资¥。郑州地区工资排名第348,与同行业比+35%,经营管理类平均工资¥21.6K。 Note: Based on analysis of job postings, does not represent current on-the-job positions; system stability may affect objectivity. For reference only.Data inaccurate? Let us know

Salaries for hot jobs of 天璇半导体

(More)
Are salaries high at 河南天璇半导体科技有限责任公司? We provide: 销售,运营,人资,执模,技工,部长,业务经理,珠宝鉴定师,组长,营销业务,供应链,电气,财务,分析,品牌,文员,新媒体,气化工程师,生产主管,维修工. Click to view detailed salary analysis by job.

天璇半导体 honors, qualifications & industry associations

天璇半导体 Related Industry Tags

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Job Category

  • 经营管理类
    30% of total 30%
  • 美术/设计/创意类
    26% of total 26%
  • 销售类
    21% of total 21%
  • 工厂生产类
    12% of total 12%

Education

  • 本科
    43% of total 43%
  • 大专
    30% of total 30%
  • 不限
    23% of total 23%
  • 博士
    3% of total 3%

Experience

  • 3-5年
    35% of total 35%
  • 5-10年
    33% of total 33%
  • 不限
    17% of total 17%
  • 1-3年
    15% of total 15%
View Detailed Analysis

What does 河南天璇半导体科技有限责任公司 require? Who is 天璇半导体 hiring? 天璇半导体招聘类别经营管理类占比最多占30%,其次是美术/设计/创意类占26%。天璇半导体什么学历能进?本科占比最多占43%,其次是大专占30%。天璇半导体学历要求高吗?博士占3%。工作经验天璇半导体有什么要求?3-5年占比最多占35%,其次是5-10年占33%。天璇半导体工作地区在哪?郑州占比最多占65%,其次是阿克苏占24%。 Based on job postings from the past year, for reference only.

Business Registration

Provided by

Operating Status: 开业
Registered Capital: 12,000万(元)
Legal Representative: 方海江
Date Established:
Credit Code: 91410100MA9KBM8A4L
Registered Address: 河南自贸试验区郑州片区(经开)经开第七大街151号1号楼6层

Partners & Suppliers

采购北方华创的刻蚀设备用于半导体器件制造 Source
供应商 设备/仪器
与郑州大学材料科学与工程学院建立产学研合作,共同研发半导体材料与技术 Source
供应商 高校/研究院合作

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“聚晶金刚石及其相关制品”
微电子 芯片制造 存储器 半导体
硅晶圆 IC 晶圆 晶圆材料
新材料 金刚石 超硬材料 金刚石制品
半导体 汽车零部件 集成电路 芯片封装
“鸿飞千里 富士则康”
“超硬材料方案提供商和时尚钻石研发、设计”
集成电路 半导体 电子设计 集成电路材料
金刚石 新材料 生产 辅助材料
光电 半导体 LCD 物联网
“专业为航空及防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业”
“我们的核心竞争力:速度、品质、技术、弹性、成本”
树脂 研发 生产 制造
自动化设备 工业自动化 研发 生产
耐火 耐火材料 铝矾土 耐材

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