强一半导体 funding history / development milestones

IPO上市,

2025.12.01,

股权融资,融资金额未公开

D+轮,融资金额未公开

2022.12.29, 联和资本, 复星创富

C轮,融资金额未公开

2021.09.01, 天府集团, 凯腾投资

战略投资,融资金额未公开

战略投资,5000万人民币

2020.10.26, 丰年资本

Note: collected from public online reports, for reference only.

People who follow 强一半导体 also follow

强一半导体 Competitors (Similar Companies)

“Well-known semiconductor packaging and testing enterprise”
集成电路/IC 晶圆测试 探针台 探针卡
半导体 电子设备 晶圆测试 集成电路测试
半导体 集成电路测试 集成电路/IC 探针卡
“光电器件及相关材料制造商”
“致力于半导体晶圆在片测试测量的高科技公司”
半导体 微电子 光电 晶圆测试
光电材料 化合物半导体 特种气体 光刻胶
“Focused on the R&D, production, and sales of specialized semiconductor”
“Providing first-class solutions for global new energy applications”
“Bring the digital world to every person, home, and organization, to bu”
半导体 集成电路制造 芯片设计 集成电路设计
“致力于高速光通信测试、光芯片测试和半导体测试三大领域测试仪器和设备的开发。”
“Making manufacturing smarter”
半导体 集成电路/IC 电子技术 电子设备