[Summary] 硅片切割,晶圆切割,特殊切割加工
沈阳和研科技股份有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、服务于一体的*专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、辽宁省瞪羚企业。
和研科技作为国内半导体磨划设备专业制造商,公司主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备。我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂,金属等硬脆材料的精密磨划加工。主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。
公司总部位于沈阳市,2021年成立苏州和研精密科技有限公司,在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地设有销售及服务中心。客户的需求是公司发展的强劲动力,我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务,*终成为您值得信赖的合作伙伴!
What does 沈阳和研科技股份有限公司 require? Who is 和研科技 hiring? 和研科技 recruitment: 计算机/网络/技术类占比最多占22.2%,其次是技工类占21.4%. What education can get in at 和研科技? 本科占比最多占57.9%,其次是大专占21.4%. High education required at 和研科技? 硕士占20.6%. Work experience required at 和研科技? 3-5年占比最多占52.4%,其次是5-10年占24.6%. Where are the job locations at 和研科技? 沈阳占比最多占80.2%,其次是嘉兴占9.5%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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