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和研科技
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硅片切割，晶圆切割，特殊切割加工
No.42
沈阳 Popularity Ranking
No.4
皇姑区
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辽宁
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制冷工程
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No.7
半导体
国家级服务型制造示范企业
科技型中小企业
省科技型中小企业
高新技术企业
省级高新技术企业
专精特新小巨人企业
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119
Salaries
Bachelor 58%
Requirements
14
Honors
机械/仪 28%
R&D
2 rounds
Financing
20+
Competitors
40
Jobs
1
Internship
11
Master's
3
Partners
和研科技 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 和研科技? Based on job postings in the past year, “机械/仪器仪表类”占27.7%，“计算机/网络/技术类”占21%，“其他（研发和技术类）”占11.8%，“电子/电器/通信技术类”占10.9%，“电气/能源/动力类”占9.2%，“生物/制药/化工/环保类”占2.5%，“咨询/顾问类”占0.8%，“美术/设计/创意类”占0.8%. For reference only.
机械/仪器仪表类
27.7%(33)
计算机/网络/技术类
21%(25)
技工类
19.3%(23)
其他（研发和技术类）
11.8%(14)
电子/电器/通信技术类
10.9%(13)
客户服务类
9.2%(11)
电气/能源/动力类
9.2%(11)
工厂生产类
8.4%(10)
质量管理类
8.4%(10)
销售类
5%(6)
贸易/物流/采购/运输类
4.2%(5)
在校学生类
2.5%(3)
教育/培训类
2.5%(3)
生物/制药/化工/环保类
2.5%(3)
人力资源类
0.8%(1)
咨询/顾问类
0.8%(1)
市场/公关/媒介类
0.8%(1)
经营管理类
0.8%(1)
美术/设计/创意类
0.8%(1)
机械/仪器仪表类 salary: 66.7% of positions pay ¥10-20K/month
6.1%
2-3K
3%
3-4.5K
3%
6-8K
6.1%
8-10K
36.4%
10-15K
30.3%
15-20K
15.2%
20-30K
机械/仪器仪表类 talent demand: 33 positions, 27.7%, hot jobs:
机械工
机械设计
设计工程师
装配
设备工
助理工程
售后
实习生
工艺工程
机械专家
机械助理
设计师
钳工
Master's degree job demand analysis at 和研科技
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Up 1100%
2024:
Down 33%
2023:
Flat 0%
-
和研科技 master's hiring over the years:
2022
3 positions
2023
3 positions
2024
2 positions
2025
24 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
No.34
Master's demand ranking in 沈阳
￥10-30K
Master's salary
软件工程
机械工
C#
学工
工艺工程
激光工
电镀
研发工程师
设计工程师
软件设计
CS
MES
助理工程
实习生
机械助理
机械设计
和研科技 honors, qualifications & industry associations
国家级服务型制造示范企业
科技型中小企业
省科技型中小企业
高新技术企业
省级高新技术企业
专精特新小巨人企业
单项冠军企业
制造业单项冠军
瞪羚企业
专精特新企业
发明专利
实用新型专利
软件著作权
外观设计专利
More
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Talent Demand Trend Analysis
More
半导体
+70%
硅片
+6%
晶圆
+141%
半导体装备
+90%
划片机
-2%
晶圆研磨机
-8%
抛光机
-17%
研磨机
-31%
集成电路
+70%
半导体设备
+98%
硅片切割
-11%
专用设备
+12%
电子设备
+22%
电子元件
+45%
半导体硅晶片
+131%
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