研微半导体 funding history / development milestones

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

半导体 +68%

第三代半导体 +77%

原子层沉积 +41%

原子层沉积设备 +136%

先进封装 +52%

封装 +53%

电子设备 +23%

体育科技 +49%

电子元件 +35%

封装技术 -79%

宽禁带半导体 +40%

电子 +14%

ALD +69%

射频产品 +35%

半导体沉积 +118%

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深圳市新凯来技术有限公司

“半导体装备及零部件、电子制造设备”

华虹半导体（无锡）有限公司

“一家高科技集成电路芯片代工企业”

江苏微导纳米科技股份有限公司

“先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务”

无锡先导智能装备股份有限公司

“工业4.0智能工厂建设”

SK海力士半导体（中国）有限公司

“产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等”

江苏卓胜微电子股份有限公司

“立志成为射频领域国际顶尖企业，为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”

中微半导体设备（上海）股份有限公司

“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”

无锡星微科技有限公司

“高端装备研发商”

北京北方华创微电子装备有限公司

“高端半导体工艺装备及核心零部件行业的知名供应商”

北方华创科技集团股份有限公司

“半导体装备制造商”

中科芯集成电路有限公司

“微电子产业集团”

江苏长电科技股份有限公司

“全方位的芯片成品制造一站式服务”

歌尔股份有限公司

“我们一起创造We make it together ”

烟台睿创微纳技术股份有限公司

“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”

江苏天芯微半导体设备有限公司

半导体光伏逻辑芯片功率半导体

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