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芯源新材
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打造高端半导体用封装界面材料民族品牌
No.355
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No.3
导热材料
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半导体功率器件
No.7
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光电子
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金属材料
科技型中小企业
市科技型中小企业
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56
Salaries
Bachelor 48%
Requirements
2
Honors
其他（研 27%
R&D
7 rounds
Financing
20+
Competitors
25
Jobs
1
Master's
2
Partners
芯源新材 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 芯源新材? Based on job postings in the past year, “其他（研发和技术类）”占26.8%，“电子/电器/通信技术类”占12.5%，“生物/制药/化工/环保类”占8.9%，“机械/仪器仪表类”占3.6%，“美术/设计/创意类”占3.6%，“计算机/网络/技术类”占3.6%，“科研类”占1.8%. For reference only.
其他（研发和技术类）
26.8%(15)
质量管理类
19.6%(11)
工厂生产类
17.9%(10)
客户服务类
16.1%(9)
电子/电器/通信技术类
12.5%(7)
销售类
12.5%(7)
技工类
8.9%(5)
生物/制药/化工/环保类
8.9%(5)
人力资源类
5.4%(3)
贸易/物流/采购/运输类
5.4%(3)
市场/公关/媒介类
3.6%(2)
机械/仪器仪表类
3.6%(2)
美术/设计/创意类
3.6%(2)
计算机/网络/技术类
3.6%(2)
财务/审计/统计类
3.6%(2)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
1.8%(1)
科研类
1.8%(1)
经营管理类
1.8%(1)
其他（研发和技术类） salary: 60% of positions pay ¥15-30K/month
6.7%
6-8K
13.3%
10-15K
20%
15-20K
40%
20-30K
13.3%
30-50K
6.7%
50K以上
其他（研发和技术类） talent demand: 15 positions, 26.8%, hot jobs:
研发工程师
助理工程
应用工程师
研发助理
ae
fa
研发经理
实验员
材料研发
Master's degree job demand analysis at 芯源新材
(More)
+100%
Growth rate
2026 vs 2025
芯源新材 master's hiring over the years:
2026: 1 more positions than 2025
2025
1 positions
2026
2 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
芯源新材 honors, qualifications & industry associations
科技型中小企业
市科技型中小企业
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Talent Demand Trend Analysis
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导电胶
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导热材料
+8%
电磁屏蔽材料
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屏蔽材料
+56%
热界面材料
+32%
电磁屏蔽
+41%
光电
+38%
光电子
+104%
集成电路封装
+59%
芯片封装
+47%
集成电路
+40%
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