特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务
2023.05.10，上交所
2020.12.29, 纳米创投, TCL创投, 软银中国, 苏州胡杨林资本, 深创投, 盈科资本, 同创伟业, 盈富泰克, 海通开元, 谢诺金融, 招银国际资本
2018.04.13, 纳米创投, TCL创投, 软银中国, 苏州胡杨林资本, 深创投, 盈科资本, 同创伟业, 盈富泰克, 海通开元, 谢诺金融, 招银国际资本, 兴橙资本, 中芯聚源, 国家集成电路产业投资基金, 盈富泰克, 金帆投资
Note: collected from public online reports, for reference only.
