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No.366 苏州 Popularity Ranking No.45 高新区 江苏 No.4 idm芯片 No.7 电子工程 No.7 集成电路设计 No.8 半导体设计 No.13 芯片设计 No.15 机器学习 No.18 微电子 No.37 sic芯片 No.38 处理器芯片 No.40 存储产品 No.40 芯片 No.47 智能化 独角兽企业

亿铸科技 funding history / development milestones

A轮，1亿人民币

2024.05.11, 行至资本, Prosperity7 Ventures, 盛视科技

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

  • 集成电路设计 +60%
  • 算力芯片 +33%
  • 算力 -8%
  • 人工智能 +40%
  • 机器学习 +42%
  • 处理器芯片 +30%
  • 电子元件 +35%
  • 半导体设计 +32%
  • 电子工程 +35%
  • idm芯片 +36%
  • sic芯片 +35%
  • 智能化 +41%
  • 电子 +17%
  • 存储产品 +34%
  • 集成电路 +43%

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    Jobs(2)/ Salary(￥24.1k)/ 500-999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    Jobs(120)/ Salary(￥13.1k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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