苏州亿铸智能科技有限公司 R&D strength - Jobui

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亿铸科技 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 亿铸科技? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占52.2%，“电子/电器/通信技术类”占43.3%，“其他（研发和技术类）”占11.9%，“生物/制药/化工/环保类”占11.9%，“美术/设计/创意类”占1.5%. For reference only.

计算机/网络/技术类 salary: 85.7% of positions pay ¥20-50K/month

14.3% 20-30K 71.4% 30-50K 14.3% 50K以上

计算机/网络/技术类 talent demand: 35 positions, 52.2%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 亿铸科技 (More)

2025: Up 10%
2024: Up 122%

亿铸科技 master's hiring over the years:

2023 9 positions 2024 20 positions 2025 22 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's demand ranking in 苏州 򀀩

￥30-50K以上

Master's salary 򀀩

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Talent Demand Trend Analysis More

集成电路设计 +60%

算力芯片 +33%

人工智能 +40%

机器学习 +42%

处理器芯片 +30%

电子元件 +35%

半导体设计 +32%

电子工程 +35%

存储产品 +34%

集成电路 +35%

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