汇联芯桥科技（厦门）有限公司 R&D strength - Jobui

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汇联芯桥 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 汇联芯桥? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占44%，“生物/制药/化工/环保类”占40%，“计算机/网络/技术类”占24%，“其他（研发和技术类）”占12%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 100% of positions pay ¥20-50K/month

45.5% 20-30K 54.5% 30-50K

电子/电器/通信技术类 talent demand: 11 positions, 44%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 汇联芯桥 (More)

2025: Down 73%

汇联芯桥 master's hiring over the years:

2024 15 positions 2025 4 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

汇联芯桥 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

芯片设计 +51%

集成电路设计 +26%

智慧城市 +19%

人工智能 +52%

智能物联 +48%

半导体设计 +63%

汽车产业链 +7%

教育技术 +28%

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