重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立。公司紧密围绕半导体产业立足特色工艺和成熟制程的稳定性,结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动,通过成渝经济圈的区域协同、政策聚焦和生态闭环,针对汽车电子、5G通信等新兴产业应用需求激增,深耕特色工艺领域。
公司聚焦55-28nm技术节点,以打造车规级等特色工艺平台为目标,主要产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、射频芯片等。
What does 重庆芯联微电子有限公司 require? Who is 重庆芯联微电子有限公司 hiring? 招聘类别其他(研发和技术类)占比最多占22.6%,其次是工厂生产类占18.3%。什么学历能进?本科占比最多占79.4%,其次是硕士占10.9%。学历要求高吗?硕士占10.9%。工作经验有什么要求?5-10年占比最多占45.1%,其次是不限占20.6%。工作地区在哪?重庆占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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