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半导体封装测试服务提供商

No.41 南京 Popularity Ranking No.3 浦口区 No.182 江苏 No.1 体育科技 No.2 芯片 No.2 封装 No.2 集成电路 No.3 半导体 No.3 sic芯片 No.3 处理器芯片 No.3 存储产品 No.4 电子设备 No.4 电子元件 No.5 电子 芯片封装 省级高新技术企业 独角兽企业 市级创新型中小企业

芯德半导体 funding history / development milestones

D轮，4亿人民币

2025.07.21, 元禾璞华, 江苏高投, 雨山资本

战略投资，6亿人民币

2023.10.25, 国策投资, 昆桥资本

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

  • 半导体 +61%
  • 芯片 +42%
  • 芯片封装 +27%
  • 封装测试 +28%
  • 芯片封装测试 -22%
  • 封装 +17%
  • 电子设备 +23%
  • sic芯片 +29%
  • 体育科技 -11%
  • 处理器芯片 +28%
  • 封测 +35%
  • 电子 +13%
  • 存储产品 +31%
  • 集成电路 +26%
  • 电子元件 +24%

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    “高端智能机械装备及其核心控制和功能部件制造”
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    扬州芯粒集成电路有限公司
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    Salary(￥5.3k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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