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芯德半导体
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半导体封装测试服务提供商
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Salaries
Bachelor 61%
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20+
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Partners
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7条 江苏芯德半导体科技股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括封测设备、封装材料、晶圆代工、芯片设计/IP等。
Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.
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Suppliers
Customers
封测设备
封装材料
晶圆代工
芯片设计/IP
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深圳市汇顶科技股份有限公司
芯德半导体为汇顶科技提供指纹识别芯片封测服务
Source
合作客户
芯片设计/IP
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武汉新芯集成电路股份有限公司
芯德半导体从武汉新芯采购晶圆进行封测
Source
供应商
晶圆代工
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住友电木株式会社
芯德半导体采购住友电木的封装材料
Source
供应商
封装材料
信越化学工业株式会社
芯德半导体采购信越化学的环氧塑封料
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供应商
封装材料
迪思科科技（中国）有限公司
芯德半导体采购Disco的划片机等设备
Source
供应商
封测设备
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黑龙江太平洋科技有限公司
芯德半导体采购ASMPT的固晶机等封装设备
Source
供应商
封测设备
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紫光展锐（上海）科技股份有限公司
芯德半导体为紫光展锐提供芯片封装测试服务
Source
合作客户
芯片设计/IP
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