金宝电子（铜陵）有限公司是一家专业从事覆铜箔层压板设计、研发、生产、销售服务为一体的综合性高新技术企业。公司坐落在“中国古铜都”——安徽省铜陵市，注册地为铜陵经济技术开发区——*开发区。公司注册资本2亿人民币，占地面积21.9万平方米，员工468人，其中专业工程技术人员78人，年生产各类中高档覆铜板1000万平方米。
公司先后从日本、瑞士、德国、美国、台湾引进国际先进水平的覆铜板生产线。主要产品为无卤无铅、中高TG、CTI600、HDI、高频高速、铜基、高导热铝基板等各类中高档覆铜板以及多层压合用粘结片。产品广泛用于手机、汽车、电脑、航空航天、通讯设备以及各种高档电子产品，公司是国内为数不多的能为客户快速提供特殊需求的覆铜箔层压板设计、研究和开发的厂家。产品先后进入三星、大德GDS、LG、索尼、华为、中信、富士康、景旺、杰赛、依顿、四创等众多厂家。
作为安徽省*早从事覆铜板生产企业，公司一直致力于产品创新，坚持外引内联、产学研结合，通过与中科大、清华大学深圳研究生院、合肥工业大学、中电科38所和14所等知名院所合作，先后承担了国家火炬计划、安徽省861行动计划项目，并获得“安徽省级企业技术中心”、“安徽省覆铜板工程技术中心”、“安徽省工业设计中心”的认定。
铜陵华科电子材料有限公司将始终坚持“满足客户需求，持续为客户创造*大价值”的服务理念。为PCB厂家提供可靠质量和优质服务。
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