【岗位核心职责】
一、业务支持与法律风控:
(一)为半导体领域投资项目提供全流程法律支持,包括但不限于投资尽调、交易结构设计、协议起草与审核、投后合规管理;
(二)深度参与业务谈判,协同财务、投资团队完成交易闭环,规避法律风险;
(三)对接上市公司董秘办,协助处理信息披露、公司治理、监管合规等相关事务。
二、行业专项服务:
(一)聚焦先进封装及上下游产业链(如材料、设备、晶圆制造等),提供行业针对性法律解决方案;
(二)跟踪半导体行业政策动态,建立行业法律风险数据库。
三、跨部门协作与差旅支持:
(一)对接财务、投资、董办等部门,确保业务推进中的法律协同;
(二)陪同总经理或投资总监参与投资考察、商务谈判及经营管理会议,提供现场支持。
【任职要求】
(一)教育背景:法学本科及以上学历,通过国家司法考试(持法律职业资格证);兼具理工科复合背景(微电子、材料等)或MBA/金融相关学历者优先。
(二)工作经验:10年以上法务工作经验,需具备半导体实体企业从业经历,熟悉先进封装、晶圆制造等细分领域;参与过投融资、并购重组、合资合作项目,熟悉上市公司合规运作者优先;
(三)能力要求:精通公司法、证券法、外商投资法,熟悉半导体行业技术壁垒及商业逻辑;具备强业务导向思维,能快速理解投资模型并转化为法律风控方案;出色的跨部门沟通能力及高频差旅适应性。
(四)特质偏好:务实肯干、抗压能力强,稳定性高;
(五)行业绑定:曾在封测厂或半导体设备/材料公司任职者优先。