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中国封测公司排名

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找到 723 条中国封测公司名单，名录按近一年人气排序，都是真实用户浏览，公司达到一定热度才能上榜，榜单每天更新，中国封测公司头部企业：芯恩、长川科技、晶合集成、台积电（南京）有限公司、睿创微纳、日月新、华天科技、盛合晶微、佰维存储、扬杰科技等。榜单覆盖封装测试、电子元件、半导体、集成电路/IC、电子设备等多个领域，中国封测公司主要分布在广东、江苏、上海。名单具有相关性，但可能并不准确。有误请
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1

芯恩（青岛）集成电路有限公司
30.1万次浏览 规模：1000-4999人 成立：8年
全年人气：2.2万次 招聘：283个 招聘增长：119.2% 工资：￥28.7K
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占26.7%
“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
业务： 封测 集成电路/IC 电子厂/电子 微电子 半导体
荣誉： 市级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘：干法刻蚀工艺工程师，湿法设备专家，刻蚀工艺技术专家，良率提升工程师
2026-09-29
2

杭州长川科技股份有限公司
16.1万次浏览 规模：1000-4999人 成立：18年
全年人气：7391次 招聘：899个 招聘增长：85.29% 工资：￥22.4K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占33.4%
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
业务： 封测 半导体 集成电路测试 工业自动化 探针台
荣誉： 2025中国专利实力500强 2025中国机械500强 高新技术企业 发明专利
最新招聘：机械工程师（自动化），机械设计师，自动化机械工程师，机械产品工程师
2026-10-03
3

合肥晶合集成电路股份有限公司
44.9万次浏览 规模：5000-9999人 成立：11年
全年人气：6358次 招聘：282个 招聘增长：85.19% 工资：￥15.1K 融资：股权融资
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占20.9%
“集成电路制造商”
业务： 封测 半导体 芯片制造 晶圆代工 代加工/OEM
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国专利实力500强 副理事长单位 高新技术企业
最新招聘：招聘专员，审查维权主任管理师，检索分析主任管理师，自动化工程处处长
2026-10-03
4

台积电（南京）有限公司
19.6万次浏览 规模：1000-4999人 成立：10年
全年人气：6267次 招聘：64个 招聘增长：13.13% 工资：￥16.9K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占15.4%
业务： 封测 晶圆代工 半导体 积体电路制造 生产
最新招聘：财务管理师，HR培训工读生，[27届]IC版图设计工程师，视觉设计工程师
2026-09-24
5

烟台睿创微纳技术股份有限公司
12.9万次浏览 规模：1000-4999人 成立：17年
全年人气：6188次 招聘：2095个 招聘增长：160.68% 工资：￥22.8K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占29%
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
业务： 封测 微电子 光学 光电 半导体
荣誉： 2025中国新经济500强 2023中国机械500强 省级工程技术研究中心 高新技术企业
最新招聘：后道技术员，项目经理，法务管培生（上海），集团供应链-封装工艺工程师
2026-10-01
6

日月新半导体（苏州）有限公司
35万次浏览 规模：1000-4999人 成立：25年
全年人气：4303次 招聘：293个 招聘增长：216.67% 工资：￥16.2K 融资：股权转让
“半导体封测知名企业”
业务： 半导体封测 封测 半导体 半导体封装 芯片测试
荣誉： 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘：封装设备工程师-27届校招生（J10659），（测试）作业员（J10656），WB Shift PE（J10652），封装工艺工程师（2027届校招）（J10650）
2026-10-03
7

华天科技（西安）有限公司
31.9万次浏览 规模：5000-9999人 成立：18年
全年人气：4141次 招聘：68个 招聘增长：19.39% 工资：￥6.9K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占26.9%
“公司以科技创新为先导，积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
业务： 封测 QFN DFN 集成电路封装测试 集成电路封装
荣誉： 企业技术中心 全国优秀企业家
最新招聘：db设备工程师，客户质量工程师（CQE），产品绘图工程师，基板设计工程师
2026-09-27
8

盛合晶微半导体（江阴）有限公司
13.1万次浏览 规模：1000-4999人 成立：12年
全年人气：3783次 招聘：98个 招聘增长：-10.88% 工资：￥12.7K 融资：战略投资
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占18.6%
“集成电路晶圆级先进封测企业”
业务： 封测 电源 半导体 芯片制造 集成电路制造
荣誉： 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘：设备工程师，DFM设计工程师，固定资产会计，办公室秘书
2026-10-01
9

深圳佰维存储科技股份有限公司
8.7万次浏览 规模：1000-4999人 成立：16年
全年人气：3562次 招聘：953个 招聘增长：209.39% 工资：￥23.5K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占30.8%
“存储芯片和先进封测制造”
业务： 封测 存储芯片 芯片 固态硬盘/SSD U盘
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国广东企业500强 副会长单位 会长单位
最新招聘：ERC技术员（社招）（J12215），成本会计专员（27届校招）（J12196），HRBP专员（27届）（J12214），费用会计专员（27届校招）（J12197）
2026-10-01
10

扬州扬杰电子科技股份有限公司
22.8万次浏览 规模：5000-9999人 成立：20年
全年人气：3490次 招聘：311个 招聘增长：19.07% 工资：￥17.0K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占30.1%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务： 封测 芯片制造 半导体分立器件 芯片 分立器件
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 创新型企业
最新招聘：设备技术员-DB/WB/MD/TF/TMTT，客户经理，WMS信息开发工程师，急招电镀工-月入18000
2026-09-22
11

兆易创新科技集团股份有限公司
17.8万次浏览 规模：1000-4999人 成立：21年
全年人气：2862次 招聘：382个 招聘增长：74.16% 工资：￥35.0K 融资：基石轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占40.7%
“领先的Fabless芯片供应商”
业务： 封测 芯片设计 存储器 存储器芯片 集成电路/IC
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国专利实力500强 创新型企业 国家知识产权示范企业
最新招聘：区域销售资深经理（KA） （MJ001175），Business Operation Director，数模混合电路设计工程师 （MJ000073），工艺开发资深主管工程师 （MJ000224）
2026-09-27
12

无锡华润微电子有限公司
1.2万次浏览 规模：10000人以上 成立：24年
全年人气：2859次 招聘：576个 招聘增长：133.75% 工资：￥17.3K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占25.5%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
业务： 封测 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 国家高新技术企业 省部级科技进步奖
最新招聘：综合计划工程师-S3960R，纯废水系统工程师-J3027X，EHS高级工程师-T2883C，MCU方案开发资深/主任工程师-Z0822H
2026-09-25
13

通富微电子股份有限公司
33.1万次浏览 规模：1000-4999人 成立：32年
全年人气：2715次 招聘：29个 招聘增长：-16.09% 工资：￥8.9K 融资：定向增发
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占10.1%
业务： 封测 电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 集成电路封装
荣誉： 2026中国500强 2025中国制造业500强 副理事长单位 理事单位
最新招聘：人力资源管理（办公室方向），IE，半导体封装设备技术管理，厂务自动控制-高级工程师
2026-09-17
14

华润微电子有限公司
16.5万次浏览 规模：10000人以上 成立：9年
全年人气：2669次 招聘：280个 招聘增长：1947.37% 工资：￥23.7K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占36.4%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
业务： 封测 微电子 晶圆代工 集成电路设计 集成电路/IC
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 双百企业
最新招聘：封装工程维护工程师-T4288M，投资专业高级经理-R5077W，急招普工/操作工（提供低价住宿-四人间），EHS高级工程师-T2883C
2026-10-01
15

中国电子科技集团公司第五十五研究所
13.2万次浏览 规模：1000-4999人
全年人气：2529次 招聘：57个 招聘增长：146.43% 工资：￥34.0K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占52.4%
业务： 封测 微机电系统/MEMS 光电子 芯片 集成电路/IC
荣誉： 全国五一劳动奖 高新技术企业
最新招聘：光模块设计师，SiC功率器件设计师，MEMS传感器设计师，数字变频SOC芯片设计师
2026-09-30
16

华天科技（昆山）电子有限公司
14.9万次浏览 规模：5000-9999人 成立：18年
全年人气：2471次 招聘：287个 招聘增长：64.03% 工资：￥16.7K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.3%
“半导体封装测试生产厂家之一”
业务： 封测 摄像头模组 传感器 摄像头 集成电路封装测试
荣誉： 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘：资深半导体封装工艺工程师，AI算法工程师，质量工程师（CQE/PQE），电子封装工艺工程师
2026-10-02
17

渠梁电子有限公司
7.1万次浏览 规模：1000-4999人 成立：9年
全年人气：2217次 招聘：61个 招聘增长：-50% 工资：￥14.9K
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占17%
“集成电路封装及测试服务”
业务： 封测 DRAM 存储器 集成电路/IC 逻辑芯片
荣誉： 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘：制造组主管（J10153），制造技术助理（J10277），热应力量测分析资深工程师（J10248），人力资源资深管理师（J10208）
2026-10-01
18

合肥沛顿存储科技有限公司
4.2万次浏览 规模：1000-4999人 成立：6年
全年人气：2098次 招聘：80个 招聘增长：17.65% 工资：￥13.7K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占50%
业务： 封测 集成电路封装测试 集成电路封装 芯片封装 半导体
荣誉： 高新技术企业 省级专精特新中小企业
最新招聘：供应商品质工程师，晶圆级封装设备助理工程师（电镀、去胶、蚀刻），封装设备助理工程师，NPI高级工程师
2026-09-21
19

新紫光集团有限公司
12万次浏览 规模：10000人以上 成立：33年
全年人气：2067次 招聘：292个 招聘增长：109.12% 工资：￥34.7K 融资：战略投资
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占38.4%
“打造中国集成电路产业航母”
业务： 封测 芯片 物联网/IoT 云计算 AI芯片
荣誉： 2024中国500强 2025中国新经济500强 国家科技进步奖 发明专利
最新招聘：高级/资深 FAE（高速接口IP方向），资深 Linux Kernel/Driver 工程师（A250123），战略投资岗（国际业务，需英语和技术背景），战略咨询/战略研究/战略顾问/战略规划专家
2026-09-25
20

闻泰科技股份有限公司
81.3万次浏览 规模：10000人以上 成立：33年
全年人气：2000次 招聘：41个 招聘增长：-94.41% 工资：￥10.6K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占20.3%
“知名的4G/5G智能终端创新研发平台”
业务： 封测 ODM 通信终端 车联网 物联网/IoT
荣誉： 2026中国500强 2024中国民营500强 软件著作权 国家高新技术企业
最新招聘：生产组长，生产数据员，普工 5.5K包吃住福利好，te测试工程师
2026-09-16
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中国封测行业相关榜单

说明：中国封测行业相关产业有哪些？主要分布如下：电子元件占5.7%，半导体占5.5%，集成电路/IC占5.4%，电子设备占5.1%，封装占5.0%，芯片占4.8%，处理器芯片占4.2%，存储产品占4.2%，微电子占2.9%，芯片设计占2.5%，根据企业库算法分析，仅供参考。

封测行业人才需求趋势分析 更多

  • 封测 +77%
  • 电子元件 +37%
  • 半导体 +60%
  • 集成电路/IC +54%
  • 电子设备 +26%
  • 封装 +54%
  • 芯片 +56%
  • 处理器芯片 +60%
  • 存储产品 +61%

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