「宇芯（成都）研发实力、研发待遇」宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司研发实力（技术人才需求与待遇） - jobui.com

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宇芯（成都） R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 宇芯（成都）? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占39.1%，“机械/仪器仪表类”占14.1%，“其他（研发和技术类）”占6.3%，“电气/能源/动力类”占3.1%. For reference only.

工厂生产类 salary: 78.3% of positions pay ¥4.5-10K/month

2.7% 2-3K 18.9% 4.5-6K 18.9% 6-8K 40.5% 8-10K 18.9% 10-15K

工厂生产类 talent demand: 37 positions, 57.8%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 宇芯（成都） (More)

N/A

Growth rate

宇芯（成都） master's hiring over the years: 2026

2022 1 positions 2026 1 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

Talent Demand Trend Analysis More

半导体封装 +79%

集成电路 +44%

TSSOP

半导体封装测试 +33%

晶圆测试 +21%

集成电路封装测试 -11%

封装测试 +88%

集成电路封装 -14%

芯片制造 +90%

半导体测试 +42%

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