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中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
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No.31
亦庄开发区
No.2
代加工
No.2
系统级芯片
No.2
封装测试
No.3
第三代半导体
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芯片制造
No.6
集成电路设计
No.7
集成电路制造
No.8
半导体晶圆
No.9
晶圆
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半导体硅晶片
No.13
芯片设计
No.24
电子设备
绿色工厂
中国专利优秀奖
省级高新技术企业
中关村高新技术企业
高新技术企业
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Salaries
Bachelor 43%
Requirements
5
Honors
机械/仪 24%
R&D
20+
Competitors
44
Jobs
22
Master's
21
Partners
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “机械/仪器仪表类”占24.1%，“电子/电器/通信技术类”占23.2%，“其他（研发和技术类）”占21.4%，“计算机/网络/技术类”占16.1%，“电气/能源/动力类”占8.9%，“生物/制药/化工/环保类”占5.4%，“科研类”占0.9%. For reference only.
技工类
29.5%(33)
工厂生产类
28.6%(32)
机械/仪器仪表类
24.1%(27)
电子/电器/通信技术类
23.2%(26)
其他（研发和技术类）
21.4%(24)
计算机/网络/技术类
16.1%(18)
电气/能源/动力类
8.9%(10)
在校学生类
5.4%(6)
生物/制药/化工/环保类
5.4%(6)
质量管理类
5.4%(6)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
2.7%(3)
项目管理类
2.7%(3)
酒店/餐饮/旅游/服务类
1.8%(2)
人力资源类
0.9%(1)
安全消防
0.9%(1)
客户服务类
0.9%(1)
科研类
0.9%(1)
财务/审计/统计类
0.9%(1)
技工类 salary: 63.7% of positions pay ¥10-20K/month
9.1%
8-10K
27.3%
10-15K
36.4%
15-20K
12.1%
20-30K
12.1%
30-50K
3%
50K以上
技工类 talent demand: 33 positions, 29.5%, hot jobs:
工艺工程
整合工程师
研发工程师
空调工
维修工
质量
fa
ie
pi
qe
产品工程
制造工程师
工艺研发
技术工程师
Master's degree job demand analysis at
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Up 53%
2024:
Up 21%
2023:
Up 250%
2022:
Up 100%
master's hiring over the years:
2021
4 positions
2022
8 positions
2023
28 positions
2024
34 positions
2025
52 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
No.189
Master's demand ranking in 北京
￥10-20K
Master's salary
工艺工程
设备工
算法
IE
PI
研发工程师
质量
分析
射频工程师
工业工程
整合工程师
电器工程师
管理工程师
QE
TD
产品工程
PhD job demand analysis at
(More)
+100%
Growth rate
2026 vs 2025
PhD hiring over the years:
2023
3 positions
2025
2 positions
2026
4 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
PhD salary
honors, qualifications & industry associations
绿色工厂
中国专利优秀奖
省级高新技术企业
中关村高新技术企业
高新技术企业
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集成电路
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集成电路晶圆
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纳米晶
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封装测试
+76%
半导体
+53%
芯片代工
+193%
芯片制造
+61%
芯片设计
+91%
集成电路设计
+90%
芯片
+70%
射频芯片
+105%
系统级芯片
+33%
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