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苏州通富超威半导体有限公司
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No.16
工业园区
No.165
江苏
No.1
图形图像处理
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半导体制造
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主控芯片
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封装测试
No.3
封测
No.3
电子制造
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微电子器件
No.5
微电子技术
No.5
芯片封装
No.6
半导体晶圆
No.6
半导体硅晶片
企业技术中心
院士工作站
博士后工作站
省级工程技术研究中心
省级高新技术企业
高新技术企业
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Salaries
Bachelor 65%
Requirements
6
Honors
电子/电 24%
R&D
20+
Competitors
51
Jobs
14
Graduate
5
Master's
2
Partners
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占23.9%，“机械/仪器仪表类”占15.6%，“计算机/网络/技术类”占15.6%，“其他（研发和技术类）”占10.1%，“电气/能源/动力类”占4.6%，“生物/制药/化工/环保类”占0.9%. For reference only.
工厂生产类
34.9%(38)
电子/电器/通信技术类
23.9%(26)
技工类
17.4%(19)
机械/仪器仪表类
15.6%(17)
计算机/网络/技术类
15.6%(17)
质量管理类
13.8%(15)
其他（研发和技术类）
10.1%(11)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
5.5%(6)
人力资源类
4.6%(5)
电气/能源/动力类
4.6%(5)
项目管理类
3.7%(4)
客户服务类
2.8%(3)
贸易/物流/采购/运输类
2.8%(3)
财务/审计/统计类
1.8%(2)
酒店/餐饮/旅游/服务类
1.8%(2)
在校学生类
0.9%(1)
生物/制药/化工/环保类
0.9%(1)
经营管理类
0.9%(1)
行政/后勤类
0.9%(1)
销售类
0.9%(1)
工厂生产类 salary: 81.6% of positions pay ¥8-15K/month
13.2%
6-8K
57.9%
8-10K
23.7%
10-15K
5.3%
20-30K
工厂生产类 talent demand: 38 positions, 34.9%, hot jobs:
设备技术
ie
pr
工艺工程
ee
工业工程
oc
工艺技术
生产工
生产计划
pe
te
助理工程
研发助理
Master's degree job demand analysis at
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Flat 0%
-
2024:
Down 80%
2023:
Up 900%
2022:
Flat 0%
-
master's hiring over the years:
2021
1 positions
2022
1 positions
2023
10 positions
2024
2 positions
2025
2 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
No.216
Master's demand ranking in 苏州
￥10-50K
Master's salary
honors, qualifications & industry associations
企业技术中心
院士工作站
博士后工作站
省级工程技术研究中心
省级高新技术企业
高新技术企业
苏州市集成电路行业协会
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Talent Demand Trend Analysis
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半导体
+73%
芯片封装
+27%
半导体制造
+46%
图形处理器
+60%
集成电路封装测试
+92%
GPU
+38%
封装测试
+65%
集成电路封装
+49%
微电子
+56%
处理器芯片
+35%
芯片封装测试
-6%
CPU
+15%
晶圆
+96%
封测
+68%
晶圆切割
+89%
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