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台积电(南京)有限公司
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江苏
No.1
半导体晶圆
No.1
智能建筑
No.1
通信技术
No.1
芯片设计
No.1
存储产品
No.1
半导体硅晶片
No.1
电子元件
No.1
处理器芯片
No.1
sic芯片
No.1
半导体
No.1
电子设备
No.1
电子
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139
Salaries
Bachelor 3%
Requirements
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Honors
电子/电 15%
R&D
20+
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59
Jobs
25
Internship
51
Master's
113
Partners
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占15.1%,“其他(研发和技术类)”占9.4%,“机械/仪器仪表类”占9.4%,“计算机/网络/技术类”占9.4%,“生物/制药/化工/环保类”占7.2%,“电气/能源/动力类”占7.2%,“美术/设计/创意类”占6.5%,“医疗卫生/美容保健类”占2.2%. For reference only.
技工类
24.5%(34)
工厂生产类
19.4%(27)
在校学生类
18%(25)
电子/电器/通信技术类
15.1%(21)
客户服务类
12.9%(18)
人力资源类
10.8%(15)
其他(研发和技术类)
9.4%(13)
机械/仪器仪表类
9.4%(13)
计算机/网络/技术类
9.4%(13)
生物/制药/化工/环保类
7.2%(10)
电气/能源/动力类
7.2%(10)
贸易/物流/采购/运输类
7.2%(10)
美术/设计/创意类
6.5%(9)
教育/培训类
3.6%(5)
质量管理类
3.6%(5)
项目管理类
3.6%(5)
市场/公关/媒介类
2.9%(4)
医疗卫生/美容保健类
2.2%(3)
财务/审计/统计类
2.2%(3)
其他类
0.7%(1)
技工类 salary: 100% of positions pay ¥3-30K/month
41.2%
3-4.5K
5.9%
8-10K
2.9%
10-15K
5.9%
15-20K
44.1%
20-30K
技工类 talent demand: 34 positions, 24.5%, hot jobs:
制造工程师
制程工程师
整合工程师
课长
智能制造工程
cim工程师
产品工程
工艺技术
财务助理
员工关系
实习生
电工
电气
Master's degree job demand analysis at
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Up 155%
2024:
Down 27%
2023:
Down 41%
2022:
Up 538%
master's hiring over the years:
2021
8 positions
2022
51 positions
2023
30 positions
2024
22 positions
2025
56 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
No.4
Master's demand ranking in 南京
¥3-30K
Master's salary
EE
制造工程师
管理师
HR
制程工程师
整合工程师
IR
ITA
PM
UI
化学
厂务
培训
学工
设备工
设计工程师
honors, qualifications & industry associations
江苏省半导体行业协会
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Talent Demand Trend Analysis
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晶圆代工
-4%
半导体
+61%
积体电路制造
+40%
代加工
+26%
封测
+35%
半导体市场
+29%
半导体产业
+2%
电子
+13%
电子设备
+23%
sic芯片
+29%
智能建筑
-1%
处理器芯片
+28%
电子元件
+24%
半导体硅晶片
+71%
存储产品
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