[Summary] 先进半导体封装的产品技术和解决方案
华封科技，英文名Capcon Limited，于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域全球技术优秀的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认 可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面 覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠半贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求。并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
What does 北京华封科技有限公司 require? Who is 华封科技 hiring? 华封科技 recruitment: 财务/审计/统计类占比最多占83.3%，其次是销售类占50%. What education can get in at 华封科技? 本科占比最多占83.3%，其次是硕士占16.7%. High education required at 华封科技? 硕士占16.7%. Work experience required at 华封科技? 5-10年占比最多占100%. Where are the job locations at 华封科技? 北京占比最多占33.3%，其次是深圳占33.3%. Based on job postings from the past year, for reference only.
Provided by
Congratulations, submitted successfully!
Your edit is under review. You will be notified by email within 1 business day.
Submission failed.
Help others learn about this company, add my impression of this company»
Log in with the following accounts to save your follows
Jobui does not provide an APP. Please follow our WeChat official account.
