公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。
公司拥有丰富的SoC 全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。
What does 晶晨半导体科技（北京）有限公司 require? Who is 晶晨半导体 hiring? 晶晨半导体 recruitment: 计算机/网络/技术类占比最多占56.6%，其次是电子/电器/通信技术类占39.1%. What education can get in at 晶晨半导体? 本科占比最多占65.5%，其次是硕士占29.6%. High education required at 晶晨半导体? 硕士占29.6%. Work experience required at 晶晨半导体? 5-10年占比最多占39.1%，其次是3-5年占29.9%. Where are the job locations at 晶晨半导体? 上海占比最多占48%，其次是深圳占21.3%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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