晶晨半导体科技（北京）有限公司 R&D strength - Jobui

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晶晨半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 晶晨半导体? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占50.5%，“电子/电器/通信技术类”占42.7%，“其他（研发和技术类）”占17.5%，“生物/制药/化工/环保类”占8.7%，“机械/仪器仪表类”占3.9%，“医疗卫生/美容保健类”占2.9%，“电气/能源/动力类”占1%，“美术/设计/创意类”占1%. For reference only.

计算机/网络/技术类 salary: 80.8% of positions pay ¥20-50K/month

1.9% 3-4.5K 9.6% 15-20K 13.5% 20-30K 67.3% 30-50K 7.7% 50K以上

计算机/网络/技术类 talent demand: 52 positions, 50.5%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 晶晨半导体 (More)

2025: Up 133%
2024: Up 157%

晶晨半导体 master's hiring over the years:

2023 7 positions 2024 18 positions 2025 42 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's demand ranking in 北京 򀀩

Master's salary 򀀩

晶晨半导体 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

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