高性能处理器和全互连芯片设计
2026.02.01,
2026.01.01, 摩根大通, 瑞银集团, 云锋基金, 阿里巴巴, Li Ho Kei通过Aspex, JanchFund, abrdn Asia, 霸菱亚洲, 未来资产, 汉德资本, 柴允敏旗下Hel Ved, 华勤技术, Huadeng Technology, 中邮理财, 泰康人寿, MY Asian, Qube Master Fund
2019.12.01, 中国太平
2019.07.22,上交所
2019.07.01,
2013.09.01,
2009.01.01
2006.08.15, 英特尔投资Intel Capital
Note: collected from public online reports, for reference only.