以集成电路设计为核心竞争力，面向汽车、工业及行业领域，提供连接性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。大唐半导体具备数字—＞模拟、前端—＞后端、设计—＞测试的齐备的开发测试环境；具备千万门级芯片设计能力，可并行设计测试多款芯片；具备CMOS、BCD等多种工艺设计能力；具备基带、射频、PMU、连接性芯片及数模混合芯片设计能力；具备多核SoC芯片设计能力。
公司以市场拓展和芯片研发能力，面向智能制造、新能源汽车、功率半导体及智能驾驶、行业应用，提供工业控制、定位与连接、安全相关芯片与解决方案，致力于成为领先的芯片设计和解决方案供应商。
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