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日月新 funding history / development milestones

股权转让，6.5亿人民币

2018.08.11, 紫光集团

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

半导体封装 +45%

芯片测试 +113%

半导体封装测试 +66%

封装测试 +67%

电子制造 +15%

半导体封测 +121%

半导体测试 +61%

电子设备 +34%

电子元件 +35%

芯片封装 +28%

无线电通信 +14%

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光模块光通信数据通信激光通信

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矽品科技（苏州）有限公司

电子厂/电子封装测试集成电路封装半导体

沪士电子股份有限公司

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半导体芯片封装半导体制造图形处理器

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长鑫科技集团股份有限公司

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