日月新半导体（苏州）有限公司 R&D strength - Jobui

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日月新 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 日月新? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占14.5%，“其他（研发和技术类）”占14.1%，“机械/仪器仪表类”占8%，“计算机/网络/技术类”占6.5%，“电气/能源/动力类”占4.2%，“生物/制药/化工/环保类”占4%，“科研类”占0.6%，“美术/设计/创意类”占0.4%. For reference only.

工厂生产类 salary: 62.5% of positions pay ¥8-15K/month

2.4% 4.5-6K 9.7% 6-8K 27.3% 8-10K 35.2% 10-15K 13.3% 15-20K 6.7% 20-30K 5.5% 30-50K

工厂生产类 talent demand: 165 positions, 34.7%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 日月新 (More)

+150%

Growth rate

2026 vs 2025

2025: Up 100%
2024: Flat 0%-

日月新 master's hiring over the years: 2026: 3 more positions than 2025

2023 1 positions 2024 1 positions 2025 2 positions 2026 5 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's demand ranking in 苏州 򀀩

Master's salary 򀀩

日月新 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

半导体封装 +46%

芯片测试 +100%

半导体封装测试 +67%

封装测试 +60%

电子制造 +15%

半导体封测 +100%

半导体测试 +61%

电子设备 +29%

电子元件 +30%

芯片封装 +29%

无线电通信 +14%

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信达生物制药（苏州）有限公司

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博众精工科技股份有限公司

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矽品科技（苏州）有限公司

电子厂/电子封装测试集成电路封装半导体

沪士电子股份有限公司

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苏州通富超威半导体有限公司

半导体芯片封装半导体制造图形处理器

华为技术有限公司

“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。”

长鑫科技集团股份有限公司

“以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”

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