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About the Company

一、公司简介:
晶旺半导体成立于2015年,分别在厦门和山东设有智能卡模块以及晶圆级先进封装生产线。公司依托完全自主知识产权封装技术竭诚服务于广大海内外客户,封装产品广泛应用于通信、金融、光电、电源管理等多个领域,受到客户一致好评。
厦门生产基地主要从事智能卡用集成电路芯片级模块封装(WLCSP )产品的研发、制造及销售。2018年生产能力达到5亿只/年,预计2020年突破10亿只/年,产品应用于移动通讯SIM卡、银行芯片卡、身份证、社保卡及公交卡等领域。该项目属厦门火炬高新区管理委员会及厦门市商务局鼓励发展的对台科技交流合作项目,荣获厦门双百A类企业,福建省百人计划。
凭借多年研发、技术创新及发明专利,公司改变国内集成电路行业40年来的传统模块封装工艺,在智能卡用芯片级模块封装行业树立起了良好的信誉,我们的产品在同行业处于领先地位。
二、公司核心价值体系
企业愿景:引领世界集成电路芯片封装行业发展趋势。
企业使命:为社会智能卡用集成电路芯片级模块封装做出贡献,让员工过上有尊严的幸福生活。
核心价值观:诚信、专注、和谐、创新。
经营理念:品质一流、客户至上、以人为本、追求卓越。
人才理念:尊重员工价值,携员工一起成长。
客户理念:满足客户需求,与客户共同发展。
三、公司薪酬福利:
享有社会保险(养老、医疗、工伤、失业、生育)
享有公积金
享有年终奖
享有工龄补贴
享有各种有薪假:年假、婚假、产假、丧假等
享有国家法定节假日
享有各种培训福利
享有中秋活动、年终聚餐,岗位津贴、伙食餐补、住房补贴,生日礼金等;
工作时间:五天8小时工作制
四、人才理念
企业深信“企业的竞争就是人才的竞争,企业的成长就是人才的成长”。我们诚邀每一位优秀人才的加盟,并提供具有竞争力的薪酬、完善的培训发展计划和宽阔的发展空间,帮助每一位员工实现个人的职业规划!
在晶旺半导体,我们提供的不仅是一个工作机会,更是一个展现自我的无限舞台!
【周边设施】
1、 银行(建设银行、邮政储蓄、农业银行兴业银行厦门银行翔安支行)
2、 学校(西亭小学、实验小学、翔安一中、演艺学校、海洋学院、南洋学院等)
3、 商场(汇景商业广场,包括西餐、服饰、大型超市)
4、 景区(海岛、战地观光园、死海等)
(翔安地处海峡西岸经济区*前沿,位于厦门市东部,东北与泉州市交界,西面与同安区接壤,南部隔海与金门岛相望,居厦、漳、泉“金三角”核心地带,是重要侨乡和台胞祖籍地。独特的区位,形成了便捷的海、陆、空交通。324国道、沈海高速公路和在建的福厦高速铁路、翔安隧道构成对外便捷的交通网络。经由翔安隧道和滨海大道,10~30分钟内可从翔安到达厦门机场、厦门火车站、厦门港等中心区域。)
【周边交通】
以下请在“翔安火炬路口”站下
1、厦门750路[直达线](翔安马巷 5:30-20:20 梧村车站 6:20-21:40)
2、厦门752路(翔安新圩 6:20-19:40 会展中心 6:30-21:05)
3、厦门722路(翔安大嶝 6:00-19:10 翔安投资大厦 6:05-19:15)
4、厦门714路(翔安莲河 5:50-20:15 翔安下坂 5:50-19:10)
以下请在“路边许”站下
6、厦门755路(翔安公交站 5:30-19:00 会展中心 6:30-20:40)
以下请在“育成中心”站下
7、厦门790路(厦大翔安校区 6:00-18:00 厦门北站 7:30-20:00)
8、厦门718路(九溪小区 6:00-18:20 邻里中心 6:40-19:00)
9、厦门753路(火炬外口公寓 5:30-21:30 梧村公交场站 6:35-22:40)
注:面试时,请携带本人身份证、毕业/学历证书、职称证书、奖励证书、培训证书等相关证件的原件;请准时赴约面试,如无法参加面试,烦请提前知会,谢谢!
如已录用,报到时需准备以下物品资料:
①1寸白底彩照4张;
②身份证原件及复印件2张(正反面复印在同一页);
③毕业证、学位证原件及复印件1份;
④非厦门户口的提供暂住证(居住证)原件及复印件1份;
⑤厦门户口的需带就业失业登记证原件,户口本户主页、本人页复印件1份;
⑥近一家公司的离职证明原件;
⑦有职业资格证、相关专业等级证书提供复印件1份。
【温馨提示】
1.在您投递求职简历后,公司将会专人进行资料筛选,如满足相关职位要求,则在收到您简历的两周内电话通知您面试相关事宜;
2.若超过两周没有电话通知您,表示该职位已另有人选,我们会将您的简历存放在公司人才储备库,适时与您联系;
3.由于面试人员较多,所有简历及面试结果如未能一一回复,敬请谅解!

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Business Registration

Provided by

Operating Status: 开业
Registered Capital: 5,827.3361万(元)
Legal Representative: 闾邱祁刚
Date Established:
Credit Code: 91350200329613582C
Registered Address: 厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室

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