日荣晶圆半导体技术（上海）有限公司 Reviews

Company Overview

Nature: 民营公司 Size: 少于50人 Founded: 4年
Industry: 电子技术/半导体/集成电路
Full name: 日荣晶圆半导体技术（上海）有限公司。

Development Stage

Ranking: Ranked #60 in 上海晶圆公司 by popularity Ranked #65 in 上海半导体晶圆公司 by popularity Ranked #71 in 上海半导体硅晶片公司 by popularity Ranked #474 in 上海集成电路公司 by popularity

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中国（上海）自由贸易试验区创新西路778号 

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Operating Status: 开业

Registered Capital: 10万(元)

Legal Representative: 范若梦

Date Established:

Credit Code: 91310115MABYTPTJ4F

Registered Address: 中国（上海）自由贸易试验区创新西路778号

Talent Demand Trend Analysis More

半导体 +72%

晶圆 +62%

电子设备 +27%

半导体晶圆 +96%

集成电路 +59%

半导体硅晶片 +99%

电子元件 +41%

电子 +26%

自动化 +76%

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