金泰谊电子有限公司·简称【金泰谊】始于2007年金泰谊电子总部及研发中心位于深圳南山, 制造中心及新业务发展中心位于东莞长安,拥有超过15000平方米自有物业作为办公及生产场所,专注于通信及计算终端产品的设计与制造,致力于向全球商业合作伙伴提供基于万物智慧互联的人联网和物联网解决方案。金泰谊是联发科以及展锐芯片授权方案设计商,在射频设计,硬件开发,应用开发,协议开发,驱动开发,结构设计,可靠性设计等方面有深厚的积累和设计能力。同时,金泰谊完整的产品研发管理流程及完善的研发实验室与可靠性测试中心,确保向客户提供可信赖的产品和服务。金泰谊研发队伍超过80%的员工拥有本科学历,研发骨干及管理层毕业于通信,电子,计算机等专业名校,并有业内头部大厂超过十年的丰富工作经验。目前金泰谊总员工人数超过800余人,其中超过350余人来自于研发, 50余人来自于销售,400余人来自于生产制造,采购计划等部门。除此以外,公司还在北京,上海等地设立了销售办事处。公司连续多年入选国家高新技术企业,深圳高精特新企业,“信用+”企业。凭借优秀的研发能力,公司荣获多项发明专利及软件著作权利
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