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江苏封装公司排名

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找到 409 条江苏封装公司名单，名录按近一年人气排序，都是真实用户浏览，公司达到一定热度才能上榜，榜单每天更新，江苏封装公司头部企业：日月新、盛合晶微、扬杰科技、华润微电子有限公司、通富微电、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华天科技、中科芯、天孚通信、长电科技等。榜单覆盖电子元件、半导体、电子设备、集成电路/IC、芯片等多个领域，江苏封装公司主要分布在苏州、无锡、南京。名单具有相关性，但可能并不准确。有误请
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。仅供参考。

今日上榜（2026.10.02）

苏州华兴源创科技股份有限公司
“工业自动测试设备与整线系统解决方案的提供商”
测试设备 检测设备 自动化 智能制造/生产/加工 自动测试系统
职位(57) 工资(￥20.4k)

绵存（浙江）科技有限公司
生产 芯片 存储管理 封测 创新服务
职位(6) 工资(￥17.5k)
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1

日月新半导体（苏州）有限公司
35万次浏览 规模：1000-4999人 成立：25年
全年人气：4277次 招聘：294个 招聘增长：214.88% 工资：￥16.1K 融资：股权转让
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占14.8%
“半导体封测知名企业”
业务： 先进封装 封装设计 芯片封装 半导体封装测试 半导体封装
荣誉： 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘：Assy Engineer，项目管理经理，【苏州】总账会计，半导体工艺工程师（WB PE）
2026-10-01
2

盛合晶微半导体（江阴）有限公司
13.1万次浏览 规模：1000-4999人 成立：12年
全年人气：3778次 招聘：98个 招聘增长：-10.88% 工资：￥12.7K 融资：战略投资
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占18.5%
“集成电路晶圆级先进封测企业”
业务： 封装 先进封装 晶圆级芯片封装 晶圆封装 电源
荣誉： 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘：税务专家，FT设备工程师，工艺整合工程师（PIE），工艺工程师（PE）
2026-09-23
3

扬州扬杰电子科技股份有限公司
22.8万次浏览 规模：5000-9999人 成立：20年
全年人气：3493次 招聘：311个 招聘增长：19.07% 工资：￥16.9K 融资：IPO上市
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务： 集成电路封装 封装 芯片封装 QFN封装 集成电路封装测试
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 创新型企业
最新招聘：客户经理，WMS信息开发工程师，急招电镀工-月入18000，诚聘电镀工
2026-09-22
4

无锡华润微电子有限公司
1.2万次浏览 规模：10000人以上 成立：24年
全年人气：2859次 招聘：578个 招聘增长：133.75% 工资：￥17.3K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占25.5%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
业务： 封装 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计
荣誉： 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 国家高新技术企业 省部级科技进步奖
最新招聘：综合计划工程师-S3960R，纯废水系统工程师-J3027X，EHS高级工程师-T2883C，MCU方案开发资深/主任工程师-Z0822H
2026-09-25
5

通富微电子股份有限公司
33.1万次浏览 规模：5000-9999人 成立：32年
全年人气：2704次 招聘：29个 招聘增长：-16.09% 工资：￥8.8K 融资：定向增发
业务： 先进封装 芯片封装 晶圆级芯片封装 集成电路封装 封装
荣誉： 2026中国500强 2025中国制造业500强 副理事长单位 理事单位
最新招聘：人力资源管理（办公室方向），IE，半导体封装设备技术管理，厂务自动控制-高级工程师
2026-09-17
6

中国电子科技集团公司第五十五研究所
13.2万次浏览 规模：5000-9999人
全年人气：2524次 招聘：57个 招聘增长：146.43% 工资：￥34.0K
业务： 封装 微机电系统/MEMS 光电子 芯片 集成电路/IC
荣誉： 全国五一劳动奖 高新技术企业
最新招聘：光模块设计师，SiC功率器件设计师，MEMS传感器设计师，数字变频SOC芯片设计师
2026-09-30
7

华天科技（昆山）电子有限公司
14.9万次浏览 规模：5000-9999人 成立：18年
全年人气：2470次 招聘：287个 招聘增长：63.7% 工资：￥16.7K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.3%
“半导体封装测试生产厂家之一”
业务： 晶圆封装 晶圆级芯片封装 先进封装 集成电路封装测试 半导体封装测试
荣誉： 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘：资深半导体封装工艺工程师，AI算法工程师，质量工程师（CQE/PQE），财务主管/经理
2026-09-26
8

中科芯集成电路有限公司
37.5万次浏览 规模：1000-4999人 成立：18年
全年人气：1886次 招聘：205个 招聘增长：152% 工资：￥28.7K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占61.6%
“微电子产业集团”
业务： 封装 集成电路设计 集成电路/IC FPGA 微电子
荣誉： 省部级科技进步奖 博士后工作站
最新招聘：数字IC设计工程师-西安（J10452），IC验证工程师（不限）-无锡（J10328），单项工艺工程师-无锡（J10403），光刻工艺工程师-无锡（J10445）
2026-09-15
9

苏州天孚光通信股份有限公司
4.4万次浏览 规模：1000-4999人 成立：21年
全年人气：1878次 招聘：373个 招聘增长：140.55% 工资：￥20.7K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占17.1%
“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
业务： 封装 芯片封装 共封装光学CPO 光通信 光网络
荣誉： 2025中国机械500强 2025中国数字经济500强 企业技术中心 高新技术企业
最新招聘：【2027届应届生】产品工程师，光模块-高级工艺工程师，光模块-打线工程师，光模块-测试工程师
2026-10-01
10

江苏长电科技股份有限公司
11万次浏览 规模：10000人以上 成立：28年
全年人气：1795次 招聘：12个 招聘增长：-55.56% 工资：￥9.6K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占17.1%
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
业务： 芯片封装测试 半导体封装测试 倒装芯片封装 芯片封装 系统级封装
荣誉： 2026中国500强 2025中国制造业500强 企业技术中心 博士后工作站
最新招聘：生产助理员，质量管理/检验员，生产产品管理，测试维修领班（维修工程师）
2026-08-21
11

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
2.8万次浏览 规模：1000-4999人 成立：12年
全年人气：1557次 招聘：140个 招聘增长：41.22% 工资：￥11.2K
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占22.8%
“半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商”
业务： 先进封装 封装 半导体 研发 制造
荣誉： 省级高新技术企业 专精特新小巨人企业
最新招聘：plc电气工程师（长期出差），销售工程师（成都），钳工，仓库主管
2026-09-26
12

苏州通富超威半导体有限公司
2.7万次浏览 规模：1000-4999人 成立：22年
全年人气：1520次 招聘：66个 招聘增长：54.9% 工资：￥12.6K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.5%
业务： 芯片封装 集成电路封装 封装 芯片封装测试 集成电路封装测试
荣誉： 企业技术中心 院士工作站
最新招聘：半导体测试设备工程师，封装设备工程师（Lid Attach），封装设备工程师-TCB/FCA，DP设备工程师
2026-09-26
13

研微（江苏）半导体科技有限公司
5428次浏览 规模：100-499人 成立：4年
全年人气：1476次 招聘：91个 招聘增长：53.93% 工资：￥28.5K 融资：B轮
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占23.5%
“半导体设备制造商”
业务： 封装技术 封装 先进封装 半导体 第三代半导体
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
最新招聘：保安，工艺工程师PECVD-lk，机械图审工程师，设备工程师
2026-09-20
14

苏州东辉光学有限公司
4.2万次浏览 规模：1000-4999人 成立：18年
全年人气：1452次 招聘：37个 招聘增长：34.04% 工资：￥16.3K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占11.1%
“专致于光传输领域的光学产品研发和制造的高新企业”
业务： 封装 光学 光模块 光通信 光器件
荣誉： 科技型中小企业 民营科技企业
最新招聘：业务专员，培训专员，微纳生产经理，光学工艺工程师（淮安）
2026-09-10
15

江苏芯德半导体科技股份有限公司
2.9万次浏览 规模：1000-4999人 成立：6年
全年人气：1242次 招聘：18个 招聘增长：-45.65% 工资：￥9.3K 融资：D轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占20%
“半导体封装测试服务提供商”
业务： 封装 芯片封装 芯片封装测试 半导体 芯片
荣誉： 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘：AOI助理工程师，诚招普工/操作工，CP探针卡工程师，SQE主管
2026-09-07
16

矽品科技（苏州）有限公司
3.5万次浏览 规模：1000-4999人 成立：25年
全年人气：1203次 招聘：14个 招聘增长：-21.43% 工资：￥6.6K
研发技术人才需求：“电气/能源/动力类”需求最多占8.3%
业务： 芯片封装 封装 芯片封装测试 集成电路封装 电子厂/电子
荣誉： 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘：WB制程工程师（倒班），设备组长（两班倒），制程整合工程师，测试工程支援工程师（轮班）
2026-09-04
17

苏州能讯高能半导体有限公司
5万次浏览 规模：100-499人 成立：15年
全年人气：1149次 招聘：118个 招聘增长：200% 工资：￥18.6K 融资：C轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.1%
“是国际上为数不多的能够实现材料、工艺、器件整合的氮化镓电子器件公司”
业务： 封装 半导体 逆变器 芯片 工业控制
荣誉： 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘：厂务电力工程师，2027届校招-射频测试工程师，2027届校招-射频工程师，2027届校招-工艺整合工程师（苏州）
2026-09-29
18

胜伟策电子（江苏）有限公司
2.4万次浏览 规模：500-999人 成立：9年
全年人气：1094次 招聘：1个 招聘增长：-86.05% 工资：￥11.8K 融资：股权融资
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占23.7%
“德国封装电路板制造商在华子公司”
业务： 封装技术 封装 芯片封装 印刷电路板 芯片
荣誉： 国家专利 高新技术企业
最新招聘：司机
2026-09-30
19

芯爱科技（南京）有限公司
2.3万次浏览 规模：1000-4999人 成立：5年
全年人气：1077次 招聘：39个 招聘增长：5.97% 工资：￥13.8K 融资：A++轮
研发技术人才需求：“电气/能源/动力类”需求最多占15.9%
“高端封装基板产品生产商”
业务： 芯片封装 封装 集成电路封装 先进封装 芯片设计
最新招聘：证代及董事会秘书，厂务副理，工厂自动化主管，采购供应商管理
2026-09-07
20

华天科技（江苏）有限公司
7130次浏览 规模：1000-4999人 成立：5年
全年人气：1076次 招聘：29个 招聘增长：-10.96% 工资：￥15.7K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.6%
业务： 先进封装 半导体封装测试 芯片封装 封装 封装技术
最新招聘：帮厨兼司机，slit coating高级工程师，OA开发工程师，芯片封测员
2026-09-08
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江苏封装行业相关榜单

说明：江苏封装行业相关产业有哪些？主要分布如下：电子元件占6.1%，半导体占5.8%，电子设备占5.5%，集成电路/IC占5.5%，芯片占4.2%，处理器芯片占3.4%，存储产品占3.4%，微电子占2.7%，封测占2.5%，光学占1.8%，根据企业库算法分析，仅供参考。

江苏封装行业人才需求趋势分析 更多

  • 封装 +43%
  • 电子元件 +32%
  • 半导体 +55%
  • 电子设备 +31%
  • 集成电路/IC +43%
  • 芯片 +47%
  • 处理器芯片 +49%

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