中国DFN公司融资

通过融资事件发现最近热门的创业公司

2415次浏览 规模:100-499人 融资:B+轮
业务: 芯片设计 集成电路设计 物联网/IoT 集成电路/IC QFN
1.4万次浏览 规模:100-499人 融资:新三板
业务: 芯片制造 集成电路设计 芯片 集成电路/IC TSSOP
11.1万次浏览 规模:5000-9999人 融资:IPO上市
“集成电路封装、测试”
业务: 电镀 生产 研发 离心分配色谱 工程研究中心
1.2万次浏览 规模:100-499人 融资:战略投资
“半导体器件封装材料生产商”
业务: 电子厂/电子 电子电器 半导体 半导体封装 集成电路/IC
2.6万次浏览 规模:500-999人 融资:战略投资
业务: 电源管理芯片 智能电表 工控设备 单片机/MCU QFN
22.8万次浏览 规模:5000-9999人 融资:IPO上市
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: 芯片制造 半导体分立器件 芯片 分立器件 二极管
4.2万次浏览 规模:1000-4999人 融资:IPO上市
“国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 ”
业务: 电子厂/电子 BGA 半导体制造 半导体 分立半导体

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