中国DFN公司排名

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找到 39 条中国DFN公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国DFN公司头部企业:华天科技、扬杰科技、山西华耀亿嘉集成电路有限公司、广东韶华科技有限公司、华天科技(南京)有限公司、泰睿思、苏州固锝、江苏长晶浦联功率半导体有限公司、锐杰微、湖南越摩先进半导体有限公司等。榜单覆盖半导体、电子元件、集成电路/IC、封装、QFN等多个领域,中国DFN公司主要分布在江苏、广东、陕西。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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31.9万次浏览 规模:5000-9999人 成立:18年
全年人气:4150次 招聘:67个 招聘增长:18.79% 工资:¥6.9K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占26.9%
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
业务: DFN QFN 集成电路封装测试 集成电路封装 微电子
荣誉: 企业技术中心 全国优秀企业家
最新招聘:客户质量工程师(CQE),产品绘图工程师,基板设计工程师,仿真工程师
2026-09-27
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22.8万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3497次 招聘:310个 招聘增长:18.81% 工资:¥16.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占30%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: DFN 芯片制造 半导体分立器件 芯片 分立器件
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 创新型企业
最新招聘:客户经理,WMS信息开发工程师,急招电镀工-月入18000,诚聘电镀工
2026-09-22
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5849次浏览 规模:500-999人 成立:5年
全年人气:996次 招聘:7个 招聘增长:-79.25% 工资:¥11.5K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占33.3%
业务: DFN 集成电路/IC 半导体 芯片 QFN
最新招聘:电镀设备工程师,工艺/制程工程师(PE),PQE,Java软件开发
2026-09-17
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1.3万次浏览 规模:1000-4999人 成立:5年
全年人气:592次 招聘:4个 招聘增长:60% 工资:¥5.3K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占15%
业务: DFN 电源模块 电路芯片 功率器件 TSSOP
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:设备工程师(储备),作业员,集成电路封装测试技术员、操作员,产品工程师
2026-07-22
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2460次浏览 规模:10000人以上 成立:8年
全年人气:569次 招聘:36个 招聘增长:-7.81% 工资:¥10.0K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占30.5%
业务: DFN 物联网/IoT QFN BGA 集成电路封装测试
荣誉: 省级工程技术研究中心 高新技术企业
最新招聘:汽车电子封装品质主管,SMT工艺工程师,封装工艺工程师,DB 技术员
2026-09-19
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1.6万次浏览 规模:500-999人 成立:6年
全年人气:568次 招聘:37个 招聘增长:-38.04% 工资:¥15.1K
“专注于半导体封装与测试成品制造”
业务: DFN 电子厂/电子 微电子 模拟开关 保护器件
荣誉: 高新技术企业 科技型中小企业
最新招聘:技术员,半导体工艺工程师,半导体质量工程师,半导体设备工程师
2026-09-16
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4.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:36年
全年人气:530次 招聘:56个 招聘增长:137.5% 工资:¥18.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占22.9%
“国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 ”
业务: DFN 电子厂/电子 BGA 半导体制造 半导体
荣誉: 发明专利 实用新型专利
最新招聘:设备资深工程师,Molding工艺工程师,销售专员,半导体产品经理
2026-08-13
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8198次浏览 规模:500-999人 成立:6年
全年人气:439次 招聘:18个 招聘增长:-9.68% 工资:¥11.6K
业务: DFN 半导体 功率半导体 电子设备 电子元件
最新招聘:销售工程师,暖通工程师,质量检验员,新产品导入工程师
2026-09-19
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2415次浏览 规模:100-499人 成立:10年
全年人气:378次 招聘:23个 招聘增长:-46.67% 工资:¥11.8K 融资:B+轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25%
业务: DFN 芯片设计 集成电路设计 物联网/IoT 集成电路/IC
荣誉: 科技型中小企业 省科技型中小企业
最新招聘:晶圆减划半导体工艺工程师,半导体工艺工程师,WB半导体工艺工程师,质量体系工程师
2026-09-22
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5252次浏览 规模:100-499人 成立:6年
全年人气:377次 招聘:15个 招聘增长:-59.38% 工资:¥13.9K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占16.3%
业务: DFN 半导体 5G 芯片 半导体封装
荣誉: 省级专精特新中小企业 企业技术中心
最新招聘:工业工程师,行政人事,总账会计,DA设备工程师
2026-09-19
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2522次浏览 规模:100-499人 成立:6年
全年人气:308次 招聘:5个 招聘增长:-70% 工资:¥7.0K
研发技术人才需求:“生物/制药/化工/环保类”需求最多占22.2%
业务: DFN 微电子 半导体 IPM 集成电路/IC
荣誉: 市级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:质检员/IQC/IPQC/FQC,生产作业员/普工//操作工,维修技术员,实验室技术员
2026-08-03
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1235次浏览 规模:100-499人 成立:5年
全年人气:231次 招聘:6个 招聘增长:-52.17% 工资:¥9.7K
业务: DFN 倒装芯片封装 自动化 半导体 汽车产业链
荣誉: 科技型中小企业 省民营科技企业
最新招聘:厂务工程师,客服工程师,注塑成型技术员,业务助理工程师
2026-08-03
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1.4万次浏览 规模:100-499人 成立:12年
全年人气:226次 招聘:15个 招聘增长:-51.43% 工资:¥9.0K 融资:新三板
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占26.3%
业务: DFN 芯片制造 集成电路设计 芯片 集成电路/IC
荣誉: 专精特新小巨人企业 科技型中小企业
最新招聘:厂务电工,产线作业员(五险一金/提供食宿),QC检验员(五险一金/提供食宿),键合工程师(五险一金/提供食宿)
2026-09-30
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2.6万次浏览 规模:500-999人 成立:15年
全年人气:207次 招聘:37个 招聘增长:16.39% 工资:¥17.0K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占31.1%
业务: DFN 电源管理芯片 智能电表 工控设备 单片机/MCU
荣誉: 国家高新技术企业 理事单位
最新招聘:董秘(半导体行业),SIC mos销售工程师,生产经理(车规整流管),品质检验人员
2026-09-11
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253次浏览 规模:少于50人 成立:5年
全年人气:189次 招聘:30个 招聘增长:45.45% 工资:¥18.6K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占37.2%
业务: DFN 半导体 功率半导体 第三代半导体 电感
最新招聘:功率器件芯片设计工程师,射频无源器件设计工程师,质量经理/质量工程师,封装工程师
2026-09-16
16 V
2559次浏览 规模:50-99人 成立:16年
全年人气:162次 招聘:35个 招聘增长:-29.75% 工资:¥18.1K
“车规级分立器件制造及解决方案提供商”
业务: DFN 半导体 半导体分立器件 汽车零部件/配件 分立器件
荣誉: 国家高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:大客户终端销售,功率器件研发工程师,销售经理,海外数字推广专员
2026-09-29
17
602次浏览 规模:50-99人 成立:8年
全年人气:148次 工资:¥12.5K
业务: DFN 半导体 半导体分立器件 QFN 分立器件
荣誉: 科技型中小企业 国家知识产权优势企业
18
8025次浏览 规模:100-499人 成立:11年
全年人气:145次 招聘:15个 招聘增长:-39.47% 工资:¥12.6K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占8.1%
业务: DFN 电子厂/电子 微电子 集成电路/IC 半导体
荣誉: 科技型中小企业 省科技型中小企业
最新招聘:人事主管,测试工程师,WB工程师,事业部总经理(合伙人)
2026-09-23
19
290次浏览 规模:100-499人 成立:8年
全年人气:144次 招聘:7个 招聘增长:-37.5% 工资:¥12.8K
业务: DFN 半导体 体育科技 电子设备 电子元件
荣誉: 科技型中小企业 市科技型中小企业
最新招聘:成本会计,芯片销售经理,财务经理,总账会计
2026-07-30
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2130次浏览 规模:10000人以上 成立:8年
全年人气:137次 招聘:4个 工资:¥12.3K
业务: DFN 物联网/IoT 集成电路/IC TSSOP QFN
最新招聘:基板设计工程师,销售经理,高级AI视觉算法工程师,C#工程师
2026-07-15

中国DFN行业相关榜单

说明:中国DFN行业相关产业有哪些?主要分布如下:半导体占5.1%,电子元件占5.1%,集成电路/IC占4.9%,封装占4.8%,QFN占4.5%,芯片占4.4%,电子设备占4.1%,QFN封装占3.7%,封测占2.9%,处理器芯片占2.5%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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