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About the Company

[Summary] 是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司

苏州速通半导体科技有限公司成立于2018年7月,总部坐落于苏州工业园区金鸡湖畔CBD中心区域,是一家新型的无线技术芯片开发公司,由来自于美国硅谷、韩国的行业内资深团队组成,均为硕士及博士学位。同时,在美国尔湾,韩国首尔,新加坡,中国上海等地均设有全资子公司及研发中心,从而整合全球资源。
---有着改革连接世界的无线网络和人机交互方式的使命愿景
---公司是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司,开发新一代技术,成为全球有影响力的无线无晶圆半导体核心力量
融资方面,公司于2019年完成湖北小米长江产业基金领投的A轮融资,2020年完成由君海创芯(SK海力士和君联资本的联合基金)领投的A+轮融资,包括元禾控股、耀途资本等知名投资机构跟投,为速通在半导体产业的迅速发展提供持续助力。
公司于2019年荣获苏州工业园区、姑苏区等各大奖项,2019年金鸡湖工匠,2020及2021年江苏省双创人才等称号,并获得政府全方位成长配套奖励。

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速通半导体 Financing History (4 rounds)

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A+轮
Capital Market Favor
Latest Financing Round
  • Date: ?
  • Amount: 3亿人民币
  • Investor: 平安海外控股,君联资本,耀...

速通半导体 Recruitment Overview / Current Status (15 open positions)

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Business Registration

Provided by

Operating Status: 开业
Registered Capital: 2,283.9877万(元)
Legal Representative: HYUNJUNG LEE
Date Established:
Credit Code: 91320594MA1WWX3F4P
Registered Address: 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209室

Partners & Suppliers

普联技术(TP-Link)采购苏州速通半导体的Wi-Fi 6芯片用于路由器产品 Source
合作客户 无线通信模组
中兴通讯采购苏州速通半导体的Wi-Fi 6芯片用于5G CPE产品 Source
合作客户 无线通信模组
苏州速通半导体采用台积电的28纳米工艺代工其Wi-Fi 6/7芯片产品 Source
供应商 芯片代工
苏州速通半导体与东南大学建立联合研发中心,共同进行Wi-Fi通信技术研究 Source
供应商 高校/研究院合作
小米长江产业基金领投苏州速通半导体A轮融资,并向其提供产业资源支持 Source
供应商 产业投资

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“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
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基站 光纤 视频线缆 光通信器件
精密电子 精密电子连接器 连接器 模具制造
电子厂/电子 光电 线路板 光电子
电容 铝电解电容 铝电解电容器 电解电容
电子厂/电子 PCBA SMT 印制电路板
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