盛合晶微 funding history / development milestones

战略投资，数亿人民币

2026.04.16, 瑞和数智

IPO上市，

2026.04.01，

B轮，融资金额未公开

2021.04.01

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

电源 +23%

半导体 +63%

芯片制造 +54%

集成电路制造 +72%

芯片设计 +47%

存储器 +75%

电源管理 +95%

IoT +4%

5G +35%

芯片 +86%

集成电路 +63%

硅片 +53%

汽车零部件 +16%

代加工 +26%

汽车产业链 +10%

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华虹半导体（无锡）有限公司

“一家高科技集成电路芯片代工企业”

江苏长电科技股份有限公司

“全方位的芯片成品制造一站式服务”

SK海力士半导体（中国）有限公司

“产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等”

江苏卓胜微电子股份有限公司

“立志成为射频领域国际顶尖企业，为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”

远景能源有限公司

“智慧能源技术服务提供商”

菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司

“光通讯器件供应商”

无锡先导智能装备股份有限公司

“工业4.0智能工厂建设”

长鑫科技集团股份有限公司

“以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”

无锡华润微电子有限公司

“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”

中科芯集成电路有限公司

“微电子产业集团”

远景动力技术（江苏）有限公司

“三元锂电池生产”

比亚迪股份有限公司

“新能源汽车制造商”

华为技术有限公司

“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。”

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

星科金朋半导体（江阴）有限公司

半导体半导体封装集成电路设计先进制造

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