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成都华微 funding history / development milestones

IPO上市，

2024.02.07，上交所

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

芯片设计 +57%

集成电路设计 +59%

集成电路 +51%

模拟电路 +33%

可编程逻辑 +26%

ESD

电子系统 +27%

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