Capcon Limited，于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域全球技术前沿的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认 可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面 覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠半贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求。并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
What does 华封科技（苏州）有限公司 require? Who is 华封科技（苏州）有限公司 hiring? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占19.1%，其次是计算机/网络/技术类占18.1%。什么学历能进？本科占比最多占83%，其次是硕士占9.6%。学历要求高吗？硕士占9.6%。工作经验有什么要求？5-10年占比最多占39.4%，其次是3-5年占29.8%。工作地区在哪？深圳占比最多占44.7%，其次是苏州占37.2%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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