长电科技 funding history / development milestones

IPO上市，主板

2003.06.03，上交所

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

半导体封装 +3%

芯片测试 -17%

半导体封装测试 +21%

封装测试 +47%

集成电路封装 +91%

半导体 +52%

集成电路 +53%

半导体封测 +22%

半导体制造 +53%

分立器件 +82%

晶体管 +16%

微电子 +44%

芯片 +98%

集成电路封装测试 +138%

芯片封装 +33%

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盛合晶微半导体（江阴）有限公司

“集成电路晶圆级先进封测企业”

华虹半导体（无锡）有限公司

“一家高科技集成电路芯片代工企业”

长电科技管理有限公司

集成电路封装测试 SIP封装晶圆

SK海力士半导体（中国）有限公司

“产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等”

远景能源有限公司

“智慧能源技术服务提供商”

江苏卓胜微电子股份有限公司

“立志成为射频领域国际顶尖企业，为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”

中科芯集成电路有限公司

“微电子产业集团”

无锡先导智能装备股份有限公司

“工业4.0智能工厂建设”

华为技术有限公司

“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。”

菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司

“光通讯器件供应商”

长电微电子（江阴）有限公司

微电子半导体电子电子技术

无锡华润微电子有限公司

“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”

深南电路股份有限公司

“专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”

星科金朋半导体（江阴）有限公司

半导体半导体封装集成电路设计先进制造

无锡村田电子有限公司

“电子元器件制造供应商”

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