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晶合集成 funding history / development milestones

股权融资,23.93亿人民币

2025.07.29, 华勤技术

IPO上市,

2023.05.05,上交所

IPO上市,

2023.05.01,

A轮,融资金额未公开

Note: collected from public online reports, for reference only.

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